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集微咨询发布《全球半导体进出口报告（2024年1-12月）》，显示集成电路进口来源国家（地区）前五分别为中国台湾、韩国、中国大陆等，除马来西亚和日本外，其余进口额均同比上升。中国大陆半导体器件、集成电路、半导体设备进口额同比上升，出口方面也有增长。

　　近日，集微咨询发布了《全球半导体进出口报告（2024年1-12月）》（以下简称“报告”），对中国及全球主要半导体进出口国家或地区的半导体产业（涵盖半导体器件、集成电路、半导体设备、半导体硅片等领域）进出口数据进行了详细统计分析。

　　报告显示，1-12月，集成电路进口来源国家（地区）前五分别为中国台湾、韩国、中国大陆、马来西亚和日本，除马来西亚和日本外，其余国家（地区）进口额均同比上升。这反映了数字化和智能化趋势下，全球集成电路市场需求的持续增长。

　　具体来看，进口方面，2024年1-12月，中国大陆半导体器件、集成电路、半导体设备进口额均同比上升，半导体硅片进口额同比下降。其中，12月各类半导体产品进口额均环比有所上升，显示市场需求回暖。

　　出口方面，2024年1-12月，中国大陆半导体器件和半导体硅片出口额同比下降，而集成电路、半导体设备出口额同比上升。12月，半导体器件、集成电路和半导体设备出口额均环比上升，半导体硅片出口额环比下降。

　　集微咨询指出，集成电路和半导体设备进出口额的增加，一方面得益于全球经济复苏和电子产品需求回暖，另一方面也与美国对中国出口先进芯片技术设备实施禁令有关，这促使中国大陆扩大投入成熟制程。

　　此外，报告还详细列出了中国台湾地区的半导体进出口数据，为全面了解全球半导体市场提供了重要参考。

（文章来源：证券时报网）