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全国人大代表、TCL创始人李东生在两会期间提出优化科技制造业融资环境的建议，强调解决融资规模与企业需求不匹配问题，提升中国制造全球竞争力。

全国两会期间，全国人大代表、TCL创始人李东生针对大型科技制造业融资难题，提出优化融资环境的建议。他强调，科技制造业作为中国经济高质量发展的基石，亟需解决融资规模与企业需求不匹配的问题。

随着全球科技变革和中国经济转型，集成电路制造、半导体显示及新能源汽车等产业正处于追赶超越阶段。李东生在两会前夕受访时表示，科技制造业是高科技、重资产、长周期的领域，需建立竞争力以在全球竞争中占优。

李东生深耕科技制造业40余年，一直积极为中国科技制造业发展建言。他指出，科技制造业投入大、回收周期长，且需持续投资，但当前融资环境较为困难。例如，半导体显示和集成电路项目投资往往超过百亿元，现有融资条件难以满足需求。

借助资本市场再融资成为企业推动发展的关键。李东生建议，资本市场应加大力度培育科技领军企业，推动其助力新型工业化发展，提升中国制造全球竞争力。

优化科技制造业融资环境，对企业提升全球竞争力和中国经济转型升级具有重要意义。李东生提出，应为头部科技制造业提供资本市场创新服务，适度放宽股权融资限制，提高融资可预期性。

此外，李东生在两会上还就降低灵活就业人员社保参保门槛、加强AI深度伪造欺诈管理等议题提出建议。

（文章来源：财联社）