AI导读：

北京发布《北京具身智能科技创新与产业培育行动计划（2025—2027年）》，旨在引领具身智能软硬件技术前沿，推动产业规模扩大，到2027年量产总规模将突破万台，培育千亿级产业集群。

为了培育人工智能发展新赛道，北京“押注”具身智能！

2月28日，北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会等部门发布了《北京具身智能科技创新与产业培育行动计划（2025—2027年）》（以下简称《行动计划》），旨在引领具身智能软硬件技术前沿，推动产业规模扩大。

《行动计划》提出，到2027年，北京具身智能的量产总规模将率先突破万台，培育千亿级产业集群，并支撑不少于100家创新主体开展技术创新。同时，要求突破不少于100项关键技术，产出不少于10项国际领先的软硬件产品，实现上下游产业链国产化。

在推进具身智能产业规模扩大方面，《行动计划》明确了重点任务，包括研发具身智能“大脑”大模型、提升“小脑”技能模型能力、强化核心零部件技术创新等。特别是在芯片研制方面，要求研制通用、高算力、高带宽的整机智能控制芯片，为各类具身智能系统开发与应用提供关键支撑。

此外，《行动计划》还要求前瞻布局高性能人工智能大模型云端推理芯片、超低功耗的端侧控制计算芯片等，打造模块化终端通用智能模组，提升终端设备的智能性能及部署效率。同时，将开展国产具身智能芯片、通信模块与具身大小脑模型的系统适配，构建全栈国产化软硬件生态。

在优化具身智能产业生态方面，《行动计划》提出完善企业梯次培育机制与服务体系，培育一批独角兽企业、科技领军企业等。同时，加强国家基金与北京市区两级基金联动，带动社会资本加强具身智能领域早期硬科技投资力度。

《行动计划》的发布，标志着北京在具身智能领域迈出了重要一步，将有力推动人工智能技术的创新与发展，为经济高质量发展注入新动能。

（文章来源：中国基金报）