北京发布具身智能科技创新行动计划，打造国产化软硬件生态
AI导读：
北京市发布《北京具身智能科技创新与产业培育行动计划（2025-2027年）》，提出研制国产高性能具身智能芯片，打造模块化终端通用智能模组，提升智能性能及部署效率，构建全栈国产化软硬件生态。
北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会等部门联合发布了《北京具身智能科技创新与产业培育行动计划（2025-2027年）》，明确提出将研制国产高性能具身智能芯片。该计划旨在通过研发通用、高算力、高带宽的整机智能控制芯片，为各类具身智能系统的开发与应用提供关键性技术支撑。计划中，还特别前瞻性地布局了高性能人工智能大模型云端推理芯片、超低功耗的端侧控制计算芯片，以及具备自主学习与认知决策能力的类脑芯片，以打造模块化终端通用智能模组，进一步提升终端设备的智能性能及部署效率。此外，该计划还将开展国产具身智能芯片、通信模块与具身大小脑模型、世界模型仿真平台的系统适配工作，以实现具身智能操作系统、软件算法在具身智能机器人上的高效部署，从而构建一个全栈国产化的软硬件生态。
（文章来源：界面新闻）
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