AI导读：

科创板公司“轻资产、高研发投入”认定标准出炉，旨在鼓励企业加大研发投入，提升科技创新能力，并拓宽其融资渠道。超过180家科创板公司符合条件，约占总数三成，主要集中在半导体、生物医药和软件等行业。

　“科创板八条”政策实施四个月之际，科创板公司“轻资产、高研发投入”的认定标准正式出台，旨在进一步激励科创板公司加大研发投入，提升科技创新能力，并拓宽其融资渠道。根据新标准，符合条件的科创板公司在再融资时将不再受限于30%的补充流动资金和偿债比例，但超额部分需专用于主营业务相关的研发投入。

　据统计，截至10月21日，已有超过180家科创板公司同时满足“轻资产、高研发投入”两项标准，约占科创板公司总数的三成，这些公司主要集中在半导体、生物医药和软件等行业。这一标准的明确，为科创板再融资市场注入了新的活力。

　自7月以来，科创板再融资活动逐渐升温，多家科创板公司发布了再融资预案或相关计划，其中部分公司便符合上述两大标准。以芯原股份为例，公司计划定增募资18.08亿元，用于AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目以及新一代IP研发及产业化项目。数据显示，芯原股份的资产和研发相关指标均在“轻资产、高研发投入”的及格线之上。

　科创板开市以来，科创板上市公司再融资数量并不多，在576家科创板上市公司中，仅80多家公司实施过定增募资，占比约14%。而在满足“轻资产、高研发投入”认定标准的逾180家科创板公司中，有161家未实施过定增募资。此次政策调整将助力这些公司突破以往30%补流和偿债比例的限制，进一步放宽科创企业股债融资门槛，加快其再融资步伐。

　同时，记者注意到，今年以来已有15家科创板公司宣布终止再融资项目，但其中5家公司符合“轻资产、高研发投入”的标准。在科创板再融资政策的支持下，这些终止再融资项目的公司或将重启再融资计划。例如，晶丰明源在终止公开发行可转债募资计划后，转而通过并购重组的方式购买四川易冲控制权，并募集配套资金。

　此外，云从科技也透露了再融资新动向，表示公司符合“轻资产、高研发投入”的科创板公司定位，将根据自身战略部署筹划各类融资事项，以确保资金有效配置，进一步夯实研发力度，巩固技术优势。

（文章来源：上海证券报，图片来源于网络）