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2月25日，晶圆代工厂商世界先进发布2024年第四季财报，营收环比下降2.1%。展望2025年第一季度，晶圆出货量预计环比增长。半导体行业正在迅速扩张，但各国/地区建设成本和速度存在显著差异，美国建设成本约为中国台湾的两倍。

2月25日，晶圆代工厂商世界先进发布了2024年第四季财报，营收约为新台币115.53亿元（约合人民币25.58亿元），环比下滑2.1%，母公司净利约新台币18.47亿元（约合人民币4.09亿元）。在业绩会上，高层表示由于季节性需求减缓和供应链年底库存调整，第四季度晶圆出货量减少约10%，但产品平均销售单价季增约4%，毛利率微降0.3个百分点至28.7%。整体表现符合第三季业绩展望。

据TrendForce发布的2024年前三季度全球IC晶圆厂营收排名，世界先进位居第八，显示出其在行业中的重要地位。2024年全年营收达到新台币440.55亿元（约合人民币97.58亿元），同比增长15%，税后净利润为70.47亿元新台币（约合人民币15.6亿元）。

展望2025年第一季度，经历库存调整后，部分客户晶圆需求提升。中国刺激消费方案也扩大了适用范围，预期晶圆出货量环比增长约8%—10%，但产品平均销售单价将下滑约4%—6%，毛利率预计为29%—31%。此外，2025年的资本支出将介于600亿至700亿新台币之间，主要用于VSMC 12英寸晶圆厂。

对于行业趋势，世界先进董事长方略分析称，2025年半导体景气将受到美国政策影响，但库存已恢复健康，车用市场持续改善，预期可温和增长。公司将继续在12英寸晶圆厂投资，并加大研发投入，不考虑赴美设厂。

半导体行业正在迅速扩张，各国/地区争相建设晶圆厂，但建设成本和速度存在显著差异。在中国台湾建设晶圆厂大约需要19个月，而美国最慢需要38个月。成本方面，美国建设成本约为中国台湾的两倍，这源于更高的劳动力成本、广泛的监管要求及供应链低效。

（文章来源：证券时报·e公司）