AI导读：

麻省理工学院研究团队开发出基于芯片的太赫兹放大器-倍增器系统，无需硅透镜即可实现更高辐射功率。该技术有望推动数据传输、医学成像及雷达系统升级，低成本、大规模制造的特性使其易于集成至电子设备。

　　美国麻省理工学院网站日前发布消息称，该学院的研究团队开发出一种基于芯片的太赫兹放大器-倍增器系统，该系统突破了现有技术瓶颈，无需硅透镜即可实现更高的辐射功率，为科技领域带来了革新。

　　太赫兹波因其波长比无线电波更短、频率更高，被视作数据传输、医学成像及雷达系统升级的关键。然而，半导体芯片上有效生成太赫兹波一直面临挑战，传统方法需依赖庞大且昂贵的硅透镜，限制了其在电子设备中的集成应用。

　　当前主流技术采用硅透镜生成太赫兹波，但体积庞大且成本高昂。另一种方法虽利用互补金属氧化物半导体芯片，却因介电常数差异导致波在硅-空气边界反射，影响传输效率。麻省理工学院团队通过创新方法，平衡硅与空气的介电常数，成功降低了边界反射，实现了太赫兹波的高效发射。

　　团队利用机电理论中的“匹配”原理，在芯片背面贴上薄且带图案的材料片，优化了波的传输路径。同时，采用英特尔特殊晶体管制造芯片，提高了频率和击穿电压，最终研发出高效且可扩展的芯片基太赫兹波发生器。

　　该芯片产生的太赫兹信号峰值辐射功率达11.1分贝毫瓦，领先现有技术。低成本、大规模制造的特性使其易于集成至电子设备，如安检扫描仪、环境监测器等，有望推动科技产业的进一步发展。

（文章来源：科技日报）