AI导读：

中信证券研报指出，AI技术强劲增长带动算力需求持续提升，海外头部企业算力产品迭代升级，推动PCB材料性能要求提升，高频高速树脂加速放量，未来更优介电性能的电子树脂将成为新的发展方向。

中信证券最新研报深度剖析AI领域发展趋势，指出人工智能（AI）技术正经历强劲增长阶段，其对算力的需求也随之持续攀升。海外科技巨头企业的算力产品已进入大规模应用与放量阶段，并且这些算力产品不断迭代升级，进一步推动了硬件出货量的增加以及对硬件等级要求的提升。在这一背景下，作为电子设备中不可或缺的核心组件，印刷电路板（PCB）的材料性能面临着更为严苛的要求。

尤为值得注意的是，高频高速树脂PPO和双马BMI树脂的市场需求正迅速扩大，这两种材料在提升PCB性能方面发挥着关键作用。随着技术迭代的加速，业界开始展望未来的技术发展方向。据分析，具有更优介电性能的新型电子树脂，如碳氢树脂和聚四氟乙烯树脂，有望在未来成为PCB材料领域的重要发展方向，引领新一轮的技术革新与产业升级。

（文章来源：财联社）