AI算力需求激增，PCB材料性能要求提升
AI导读：
中信证券研报指出，AI强劲增长带动算力需求持续提升，海外头部企业算力产品迭代升级，推动硬件出货量及等级要求提升。PCB作为核心环节，材料性能要求提升，高频高速树脂PPO、双马BMI树脂加速放量，更优介电性能的电子树脂有望成为新发展方向。
在2023年1月22日，中信证券发布的一份深度研报中明确指出，随着人工智能（AI）技术的强劲增长，全球范围内对于算力的需求正不断攀升。这一趋势不仅体现在国内市场上，海外头部企业的算力产品也已进入放量阶段，并且这些产品正经历着持续的迭代升级，这不仅推动了硬件出货量的显著增加，还促使了对硬件等级要求的不断提升。
作为算力产业链中的核心环节，印刷电路板（PCB）正面临着前所未有的挑战与机遇。随着算力需求的激增，PCB的材料性能要求也随之提高。特别是高频高速树脂PPO和双马BMI树脂，这两种材料因其出色的性能而加速放量，成为市场的新宠。展望未来，技术迭代的方向将更加注重材料的介电性能，更优介电性能的电子树脂，如碳氢树脂和聚四氟乙烯树脂，凭借其独特的优势，有望成为推动行业发展的新动力。
这一研报不仅揭示了算力市场的发展趋势，还为相关产业链企业指明了发展方向，为投资者提供了宝贵的参考信息。
（文章来源：每日经济新闻，经财经新闻编辑优化处理，旨在提供更准确、全面的市场信息。）
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