AI导读：

中信证券研报指出，AI强劲增长带动算力需求持续提升，海外头部企业算力产品迭代加速，PCB材料性能要求提升，高频高速树脂放量加快，更优介电性能的电子树脂成为新发展方向。

中信证券最新研报深度剖析了AI行业的强劲增长趋势，指出随着人工智能技术的不断进步，算力需求正迎来持续且显著的提升。海外科技巨头企业的算力产品已进入大规模放量阶段，不仅满足了当前市场需求，更通过持续迭代升级，推动了硬件出货量的攀升以及产品等级要求的严格化。在这一背景下，作为算力系统中的核心组成部分，印刷电路板（PCB）面临着前所未有的挑战与机遇。

PCB行业正积极响应算力提升的需求，对材料性能提出了更高要求。高频高速树脂PPO和双马BMI树脂作为当前主流材料，其放量速度显著加快，有效支撑了高性能计算设备的制造需求。此外，行业内外普遍展望技术迭代的新方向，更优介电性能的电子树脂材料，如碳氢树脂和聚四氟乙烯树脂，因其出色的电气性能和稳定性，有望成为未来PCB材料发展的新蓝海，进一步推动算力技术的革新与应用拓展。

（文章来源：界面新闻，本文综合分析了AI算力需求增长对PCB行业的影响及未来材料技术的发展趋势。）