AI导读：

中信证券研报指出，AI强劲增长带动算力需求持续提升，海外头部企业算力产品进入放量期，PCB作为核心环节材料性能要求提升，高频高速树脂加速放量，更优介电性能的电子树脂有望成为新发展方向。

证券时报网讯，中信证券最新研报深度剖析了当前科技领域的热点趋势，指出人工智能（AI）领域正经历着强劲的增长阶段，这一增长直接推动了算力需求的持续攀升。随着海外科技巨头企业的算力产品步入放量期，不仅产品的迭代速度加快，更促使硬件出货量显著增加，并对硬件的等级要求提出了更高的标准。

在AI产业链的核心环节中，印刷电路板（PCB）扮演着至关重要的角色。随着算力需求的提升，PCB的材料性能要求也随之提高。高频高速树脂PPO和双马BMI树脂作为当前市场的主流材料，其出货量正加速增长，以满足日益增长的算力需求。同时，我们展望未来的技术迭代方向，更优介电性能的电子树脂材料，如碳氢树脂和聚四氟乙烯树脂，凭借其出色的性能，有望成为PCB材料领域的新发展方向，进一步推动AI及相关产业的发展。

（文章来源：证券时报网）