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德邦证券最新研报指出，算力需求带动网络带宽提升，CPO技术作为数据中心光电封装方案的创新，有望广泛应用。文章分析了CPO技术的核心优势、市场动态及国内光通信产业链的竞争态势，建议关注CPO领域的领军企业。

证券时报网讯，德邦证券最新研报深度剖析CPO（共封装光学）技术的崛起与前景。报告指出，随着算力需求的激增，网络带宽正经历成倍提升，CPO技术凭借其独特优势有望广泛应用。在算力时代背景下，光模块面临低功耗与高带宽的双重挑战，而CPO作为数据中心光电封装方案的创新之举，在成本效益、功耗控制及集成密度上均展现出显著优化。

CPO作为一种前沿的光学封装技术，其核心在于将光学元件直接整合至芯片内部，通过缩短光学路径与增强光学耦合，实现光通信效率的大幅提升。这一变革不仅简化了光学连接与对准流程，还促进了光电集成密度的飞跃，为构建高性能光通信系统奠定了坚实基础。

深入分析CPO的核心构成，光学器件、电子器件及封装技术缺一不可。相较于传统封装技术，CPO摒弃了光引擎作为独立可插拔模块的设计，转而将交换芯片与光引擎共同封装于同一插槽内，实现了芯片与模组的无缝对接，标志着封装技术的新纪元。

市场动态方面，英伟达预计年内将实现新版CPO交换机的量产，此举不仅彰显了国际巨头对CPO技术的坚定信心，也引发了海外芯片大厂纷纷加码布局CPO的热潮。与此同时，国内光通信领域的龙头企业亦不甘落后，凭借在CPO领域的深厚积累与持续创新，有望进一步分享市场蛋糕。

值得注意的是，CPO技术的引入对供应链提出了更高要求，国内光通信产业链凭借其在成本控制、技术创新及国际合作等方面的显著优势，已在全球范围内展现出强大竞争力。其中，天孚通信、中际旭创等企业凭借与海外客户的长期合作，在CPO领域积累了丰富经验，有望伴随CPO市场规模的迅速扩张而持续受益。

综上所述，德邦证券建议关注CPO领域的领军企业，如天孚通信、中际旭创、源杰科技等，以把握未来光通信技术的发展趋势与投资机会。

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