国内碳化硅（SiC）半导体领域的佼佼者——上海瞻芯电子科技股份有限公司（瞻芯电子），在2025年1月21日宣布，其C轮融资首批资金近十亿元已顺利完成交割。这一轮融资再度彰显了碳化硅赛道的强劲吸金能力和市场热度。

自2017年成立以来，瞻芯电子通过多轮融资，累计融资额已超过二十亿元。本次C轮融资由国开制造业转型升级基金领投，中金资本、金石投资及芯鑫等老股东跟投，资金将主要用于产品研发、晶圆厂扩产及日常运营，旨在增强市场竞争力，满足日益增长的市场需求。

瞻芯电子专注于碳化硅功率器件、驱动和控制芯片、功率模块的研发，为新能源汽车、光伏与储能、工业电源和充电桩等市场提供一站式芯片解决方案。其产品在光伏、工业、新能源汽车等头部客户中已实现大规模应用，2024年销售业绩更是实现了100%以上的大幅增长，累计交付SiC MOSFET产品逾1600万颗，SiC SBD产品逾1800万颗，驱动芯片近6000万颗。

特别是在新能源汽车领域，瞻芯电子突破了技术门槛最高的主驱逆变器市场，赢得了多家整车和零部件厂商的主驱SiC模块项目定点，并已开始小批量交付商用车主驱客户。这一成绩不仅巩固了瞻芯电子在新能源汽车市场的地位，也为其未来的发展奠定了坚实基础。

国开制造业转型升级基金作为本次融资的领投方，表示碳化硅器件制造行业具有巨大的增长潜力。随着新能源汽车、光伏等下游市场的蓬勃发展，碳化硅材料需求正呈现出井喷态势。而瞻芯电子凭借其稳定量产能力和自主设计与工艺迭代能力，在市场中脱颖而出。

作为第三代半导体材料的典型代表，碳化硅具有高禁带宽度、高击穿场强和高热导率等优良特性，成为制作高温、高压、高频和大功率电力电子器件的理想材料。随着光伏、储能、新能源汽车等市场的快速发展，碳化硅产业链各环节均迎来快速发展机遇。

瞻芯电子CEO张永熙博士表示，国内碳化硅器件设计和制造环节起步较晚，但发展迅速。目前，国内企业在衬底、外延等环节已经能够与国际厂家公平竞争，并进入海外供应链。然而，在器件设计和制造方面，国内企业仍处于追赶国际同行的阶段，需要在大规模量产、长期可靠性、市场品牌等方面继续努力。

瞻芯电子作为上海临港新片区集成电路产业的核心成员，自成立以来取得了多项重要成果。从第一片国产6英寸碳化硅MOSFET晶圆诞生，到第一颗量产碳化硅MOSFET产品发布，再到成长为IDM公司，瞻芯电子始终保持着快速发展的势头。未来，瞻芯电子将继续推进晶圆厂扩产与产品迭代创新，以满足市场需求。

据悉，瞻芯电子计划在2025年同步推进晶圆厂扩产与产品迭代创新。在产能扩充方面，公司将持续加大对6英寸SiC晶圆厂的投入，优化生产管控，提升产品良率，以强化成本控制和确保产品供应的稳定性与充足性。在产品迭代创新方面，公司计划推出更具竞争力的沟槽栅型SiC MOSFET以及功能更全面的驱动芯片产品系列。