AI导读：

中信证券发布研究报告指出，AI浪潮正席卷全球，云端算力产品放量增长，终端AI应用加速落地，PCB行业受益逻辑将从云端拓展至终端，看好果链龙头公司充分释放利润弹性。

每经AI快讯，中信证券最新发布研究报告指出，当前AI浪潮正以前所未有的速度席卷全球。在云端层面，海外市场中，NVIDIA的GB200系列加速卡正加速出货，而GB300系列也进入了发布倒计时。与此同时，随着算力多元化趋势的深化，亚马逊、谷歌以及AMD的相关算力产品正步入放量增长期。转向国内市场，国产算力需求持续扩大，产品迭代升级加速，预计至2025年，国产算力产品将迎来放量增长的新阶段。

在终端层面，AI技术的落地应用已到达关键节点。AI手机、AI眼镜等可穿戴设备市场有望进入加速放量期，随着AI产业闭环的逐步形成，整个行业将进入一个良性循环阶段。中信证券认为，PCB行业将在这一趋势中持续受益，其受益逻辑将从云端拓展至终端。在云端，AI服务器、交换机/光模块PCB市场正经历高速扩张，HDI技术趋势愈发明确。那些在技术、产能上领先，并积极适配大客户协作开发的厂商，有望在这一轮扩张中优先受益。

而在终端方面，随着终端AI应用的加速落地，PCB环节有望迎来量价齐升的良好局面。中信证券看好果链龙头公司，认为这些公司有望在这一轮AI技术浪潮中充分释放利润弹性，实现业绩增长。

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