大家好，今天是1月14日星期二，欢迎来到今日投资机会！

　　投顾观点：聚焦光芯片投资机会。随着2025年北美CSP对光模块需求的持续增长，尤其是800G和1.6T等高端产品的需求增加，以及单模采购比例的上升，EML、CW光源等关键部件的采购量也将大幅增加。然而，由于光芯片厂扩产周期长，海外厂商扩产幅度有限，短期内供给紧张的状况难以改变。这为国内光芯片厂提供了发展机遇，有望借助缺芯的东风实现加速验证。光芯片在光模块中的地位类似于锂矿在锂电池中，具有补涨潜力。

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　　投顾观点：关注Optimus产业链的投资机遇。机器人市场作为当前市场上少有的持续性题材，不断有新的逻辑催化。近日，特斯拉人形机器人擎天柱（Optimus）备受关注，马斯克表示这将是有史以来最大的产品，并计划在未来几年内大幅增加产量。这为Optimus产业链带来了投资机会，值得重点关注。

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　　投顾观点：市场或迎来修复行情，不宜悲观。近期市场成交量跌破万亿，显示市场情绪已至冰点，这往往是见底信号。我们此前已提示，沪指若探底至3150附近时容易反抽，日内可以做T降低持仓成本。今日市场或迎来修复行情，关注指数能否走出“早晨之星”K线组合。若今日未能修复，但不再创昨日新低，可视为上周五冰点后的“余震”；若再出冰点，则是3天2冰点，无论哪种情况均构成低吸机会。此外，科创50指数值得重点关注。

　　AI芯片封装技术成投资新热点：CoWoS-L封装技术。据中国台湾媒体《自由财经》报道，台积电将于2025年1月起上调3nm、5nm及CoWoS工艺的代工价格。有机构研究表明，CoWoS或迎来量价齐升，CoWoS-S向CoWoS-L转变趋势明显。本轮先进封装是全AI产业链卡脖子的环节，GPU和HBM芯片等带来的大量CoWoS(2.5D)和3D堆叠封测需求正在释放。未来，先进封装技术将逐步发散，光电共封装、端侧AP芯片/LPDDR的Fan Out需求等多维度封装需求有望逐步释放。据Yole预测，先进封装市场将在AI需求的拉动下持续增长。

　　参考研报：20250101-华金证券-CoWoS或迎量、价、需三重共振 L技术有望成为主流（孙远峰、王海维）

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　　最后，提醒投资者今日有1只新股申购：001356富岭股份。

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　　祝您投资顺利！

　　【投顾姓名及其登记编号】

　　忻豪（S1160622120005）

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（文章来源：优优投顾）