1月9日，沪指盘中弱势震荡，而深证成指与创业板指则微幅收红，北证50指数表现强劲，全市场成交额再度缩减。

行业板块表现分化，电子元件、航天航空、小金属、电池及塑料制品板块表现抢眼，涨幅居前。相对而言，航运港口、珠宝首饰、石油行业、化学制药及美容护理板块则处于调整之中，跌幅居前。

在AI算力及应用的推动下，PCB市场需求持续回暖。近日，网络大V爆料称，PCB价值极高，一个NVL72机柜的PCB价值高达17.1万美元，价值仅次于GPU，体积甚至超越CPU。招商证券分析指出，服务器将成为PCB增长最快的应用领域；国泰君安证券则认为，随着AI、汽车电子及通信领域的快速发展，PCB覆铜板及PCB铜箔行业的需求或将迎来拐点；财信证券建议，行业正处于温和复苏阶段，投资者应关注PCB中具有更高增速及壁垒的细分领域。

招商证券：受AI技术及应用推动，服务器将成为PCB增长最快的应用领域，预计2023年至2028年的复合年均增长率（CAGR）将达到11.6%，市场规模将达到142亿美元。此轮AI驱动的科技创新周期将持续较长时间，产生的市场需求也更加广泛。国内PCB行业持续升级并扩充中高端产能，同时布局海外产能，业绩增长具有持续性。

国泰君安：铜箔行业已触底企稳，高性能PCB铜箔仍存在国产替代空间。服务器、汽车电子PCB等领域的快速发展将推动覆铜板需求的大幅增长。中长期来看，铜价呈上行趋势，为覆铜板价格提供支撑。随着消费电子行业的逐步回暖，以及AI、汽车电子、通信领域的快速发展，PCB覆铜板及PCB铜箔行业的需求或将迎来拐点。致力于改善产品结构并积极布局高性能产品赛道的龙头企业或将受益，业绩增长潜力巨大。

财信证券：建议关注PCB行业中具有更高增速及壁垒的细分领域，如数通板、汽车板、消费电子领域、封装基板和覆铜板等。

• 数通板：全球通用人工智能技术加速发展，AI服务器及高速网络系统对大尺寸、高速高多层板的需求将持续增长，建议关注沪电股份、深南电路等企业。
• 汽车板：汽车行业电气化、智能化和网联化等技术升级将为多层、高阶HDI、高频高速等方向的汽车板细分市场提供强劲的长期增长机会，建议关注世运电路等企业。
• 消费电子领域：下半年通常为消费电子旺季，叠加苹果发力端侧AI，消费电子领域PCB有望迎来增长，建议关注鹏鼎控股等企业。
• 封装基板：半导体国产化是大势所趋，建议关注兴森科技等企业。
• 覆铜板：建议关注在高端产品不断取得突破的生益科技等企业。

中信证券：PCB板块受益于行业周期触底及需求温和复苏，同时受益于AI算力和汽车电子高景气度带来的国内公司产品结构上移趋势。此外，端侧AI中期驱动换机逻辑下的供应商也将受益。中信证券继续看好PCB板块业绩未来的持续增长，建议关注AI浪潮下相关产业链环节的受益公司。

上海证券：AI技术迭代速度加快，推动算力市场需求快速增长。英伟达AI芯片性能的改进拉动了AI服务器及内部PCB层数和材料的提升。随着AI模型越来越复杂，算力需求的增长速度已远超芯片的摩尔定律。未来，算力基础设施将成为各大AI企业的重要资源和基础设施。在AI大模型相关算力需求的快速增加推动下，PCB作为电子信息的重要配套产品，其核心功能在于连接电子元器件，并实现电气与信号的顺畅传输。应用于AI服务器上的PCB产品需求将提升，PCB市场规模持续增长，有望推动HDI价值量占比提升。同时，AI服务器需求将驱动PCB加速成长，行业增速高于整体市场。

(本文不构成任何投资建议，投资者据此操作，风险自担。市场有风险，投资需谨慎。)

（文章来源：东方财富研究中心）