AI导读:

1月9日,A股市场呈现分化格局,沪指弱势,而深证成指、创业板指小幅收红。在AI算力及应用的推动下,PCB需求回暖,服务器成为增长最快的应用领域,铜箔行业需求或迎来拐点,建议关注PCB中具有更高增速及壁垒的细分领域。

1月9日,A股市场呈现分化格局,沪指盘中弱势下探,而深证成指、创业板指则小幅收红,北证50指数更是强势拉升。全市场成交额再度萎缩,显示出投资者情绪仍较为谨慎。

行业板块表现各异,电子元件、航天航空、小金属、电池及塑料制品等板块涨幅靠前,展现出较强的市场活力。相比之下,航运港口、珠宝首饰、石油行业、化学制药及美容护理等板块则跌幅居前,市场热点切换较快。

在AI算力及AI应用的双重驱动下,PCB(印制电路板)行业迎来需求回暖。近日,有行业大V爆料称,高端PCB价值惊人,如NVL72机柜中的PCB价值高达17.1万美元,其重要性仅次于GPU,甚至在某些方面超越CPU。招商证券分析指出,服务器将成为PCB增长最快的应用领域,预计2023年至2028年,该领域的PCB市场规模将以11.6%的复合年均增长率增长至142亿美元。国泰君安证券则认为,随着AI、汽车电子及通信领域的快速发展,PCB覆铜板及PCB铜箔行业的需求或将迎来拐点。

招商证券强调,此轮AI驱动的科技创新上升周期将持续更长时间,产生的市场需求也更广阔。国内PCB行业正持续升级扩充中高端产能,并积极布局海外,业绩释放具备持续性。

国泰君安进一步指出,铜箔行业已底部企稳,高性能PCB铜箔仍存在国产替代空间。服务器、汽车电子PCB等领域的快速发展,将推动覆铜板需求高增长。中长期来看,铜价呈上行趋势,为覆铜板价格提供有力支撑。随着消费电子行业逐步回暖,以及AI、汽车电子、通信领域的快速发展,PCB覆铜板及PCB铜箔行业的需求有望迎来新的增长点。

财信证券则建议,投资者应关注PCB行业中具有更高增速及壁垒的细分领域,如数通板、汽车板、消费电子领域、封装基板及覆铜板等。这些领域受益于全球通用人工智能技术加速演进、汽车行业电气化智能化网联化技术升级迭代、消费电子旺季及苹果发力端侧AI等因素,有望迎来增长机遇。

中信证券同样看好PCB板块的未来表现,认为该板块主要受益于行业周期触底及需求温和复苏,以及AI算力和汽车电子高景气度带来的国内公司产品结构上移趋势。中信证券建议投资者关注AI浪潮下相关产业链环节受益公司。

上海证券则指出,AI技术迭代速度加快推动算力市场需求的快速增加,这将推动PCB市场规模持续增长,并有望推动HDI(高密度互连)价值量占比提升。随着AI模型越来越复杂,算力需求的增长速度已远超芯片的摩尔定律。未来,算力基础设施将成为各大AI企业的重要资源和基础设施,而PCB作为电子信息重要配套产品,其核心功能在于连接电子元器件并实现电气与信号的顺畅传输,因此将受益于AI服务器需求的增长。

(本文不构成任何投资建议,投资者据此操作,一切后果自负。市场有风险,投资需谨慎。)

(文章来源:东方财富研究中心)