财中社1月9日电华金证券最新电子行业报告显示，2025年国际消费电子展（CES 2025）于1月7日至10日在美国拉斯维加斯拉开帷幕，AI技术成为此次展会的最大亮点。AI芯片加速迭代，以满足持续高涨的算力需求，各大厂商纷纷展示其最新AI芯片成果。

英伟达在此次展会上推出了多款重磅产品。Grace Blackwell NVLink 72芯片，内含72颗Blackwell GPU，算力惊人，达到1.4 ExaFLOPS，内存和带宽也分别高达14 TB和1.2 PB/s。RTX 50系列显卡则采用Blackwell架构，针对游戏玩家、创作者和开发者设计，其中RTX 5090显卡更是拥有920亿个晶体管，算力达到3400 TOPS。此外，英伟达还展示了个人超级计算机Project Digits和世界基础模型Cosmos，前者搭载了GB10 Grace Blackwell Superchip芯片，可本地运行高达2000亿参数的AI模型；后者旨在加速自动驾驶汽车、机器人等物理AI系统开发，分为Nano、Super和Ultra三个版本。

英特尔方面，宣布其首款基于Intel 18A制程的Panther Lake处理器将于2025年下半年发布，该工艺采用了创新的RibbonFET晶体管和PowerVia背面供电技术，有望大幅提升芯片能效。

AMD也不甘示弱，推出了全新的锐龙99950倍3D和9900倍3D处理器，预计将于2025年第一季度发售。这两款处理器分别拥有16核心32线程和12核心24线程，性能强劲。同时，AMD还展示了Fire Range系列处理器和基于4nm制程的Radeon RX 9070、60显卡，后者支持FSR 4技术，可提供高质量的4K分辨率画面。

高通在此次展会上也展示了其新产品和新技术，覆盖PC、汽车、智能家居和企业级等多元终端品类。其中，骁龙X平台作为骁龙X系列的第四款平台，已有超过60款PC产品处于设计量产或在开发中。此外，高通还推出了基于骁龙的数字底盘解决方案，以推动AI赋能的车内体验和ADAS的发展。在智能家居领域，高通将2025年视为“智能家居2.0”元年，展示了集成在家电中的全新AI聊天机器人、先进的智能电视、人形机器人等终端。企业级方面，高通推出Qualcomm Aware平台，旨在满足各行业消费者和企业的具体需求。

（文章来源：财中社）