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东吴证券发布AI算力行业深度报告，指出AEC作为新兴技术方向，有望在柜间、柜内、ToR层互联中继续渗透，与Scale Out光互联不构成零和游戏。

财中社1月8日电东吴证券近期发布了一份针对AI算力行业的深度跟踪报告，该报告聚焦于AEC技术，认为AEC作为AI计算时代Scale Up需求放大的新兴技术方向，与Scale Out光互联并非互相排斥，而是有望在未来在柜间、柜内以及ToR层互联中进一步渗透和扩展。

报告详细阐述了Scale Out与Scale Up网络的区别。Scale Out网络注重集群内所有GPU卡的互联，以网络内连接GPU数量大为亮点，类似于传统数据中心网络。而Scale Up网络则注重超节点内所有GPU卡的互联，其亮点在于网络内单卡通信带宽高，这一特性满足了AI算力场景下并行计算、内存墙等瓶颈的需求。

报告还介绍了DAC、AEC、AOC三种连接方式。DAC和AEC属于铜连接，其中DAC为无源连接（没有信号处理芯片），AEC为有源连接（有信号处理芯片），而AOC则是有源光连接。由于信号传输的核心部件与原理不同，这三种连接方式的功耗、距离、成本存在显著差异。

针对AEC在DAC和AOC之间的市场定位，报告分析了四点原因：首先，光进铜退的趋势在Scale Out网络中已经显现，光互联几乎占据了所有互联场景；其次，在10米以内的高速连接中，铜连接仍然可用，因此光模块和CPO尚无法完全替代铜连接；第三，Scale Up互联的GPU数量少且距离近，10米以内的铜连接可以完全覆盖，不会侵蚀光互联的市场空间；最后，由于距离、尺寸等因素的差异，铜缆内部的有源AEC逐渐取代无源DAC。

在算力网络侧，AEC的部署和前景也备受关注。目前，AEC主要应用于Scale Up的柜间连接，如亚马逊Trn2-Ultra64使用AEC进行柜间互联，ASIC芯片与AEC的配比为1:1。AEC与ASIC的兴起具有相关性，但并非因果关系，其底层逻辑是计算与通信的再解耦。随着云厂使用ASIC或英伟达HGX等非DGX方案，计算+通信方案也随之解耦，云厂可以自主选择使用AEC。此外，AEC还有望向柜内和ToR层渗透，其配比的关键因素为单卡带宽及交换机层数。在AEC产业链中，Retimer芯片供应商和品牌方成为主导方，与DAC产业链中连接器品牌方为核心环节有所不同。

（文章来源：财中社）