芯片巨头抢滩AI PC市场,端侧AI芯片引领硬件革新
AI导读:
2025年CES前夕,英特尔、AMD、高通等芯片公司推出全新端侧AI芯片产品,引领PC硬件革新。AI PC市场出货量迅速增长,芯片厂商在算力、功耗、成本等方面下功夫,市场竞争激烈。
2025年美国国际电子消费展(CES)即将在美国拉斯维加斯拉开帷幕,而在此之前,英特尔、AMD、高通等芯片巨头已抢先发布了专为个人电脑PC设计的全新端侧AI芯片产品。这些创新芯片的推出,预示着AI技术将大规模迁移至PC本地端,为PC应用与交互体验带来革命性变化。
这些端侧AI芯片不仅集成了传统的CPU和GPU,还加入了NPU(神经处理单元),以更好地支持PC本地运行AI应用。这一硬件革新将推动PC行业迎来新的发展机遇,让AI PC成为市场的新宠。
在CES开展前,英特尔、AMD、高通等芯片公司纷纷举办新品发布会,抢占AI PC市场的先机。英特尔发布了第二代酷睿Ultra处理器系列,包括面向不同定位笔记本的多个型号,均集成了CPU、GPU和NPU。AMD则推出了Ryzon AI Max、AI 300及200系列处理器产品,均为面向AI PC的SoC产品。高通则发布了骁龙X平台,采用ARM架构,面向中端PC市场。
据研究机构数据显示,英特尔在x86 PC市场占据主导地位,其AI PC主芯片Ultra系列已进入国内外主要厂商的AI PC产品内。然而,AMD和高通等竞争对手也推出了最新用于AI PC的主芯片产品,市场竞争格局依旧激烈。
随着AI PC出货量的迅速增长,硬件性能也在不断提升。NPU算力升级至40TOPS以上,存储容量也普遍增加。除了主芯片外,部分AI PC还搭载了独立GPU,如英伟达RTX40系列独立显卡,进一步提升端侧AI处理能力。
AI PC有望为用户带来全新的操作体验,如手势动作、眼球追踪、语音互动等交互方式。然而,要实现满意的用户体验,厂商必须在算力、功耗、成本等方面下功夫。英特尔、AMD和高通等芯片厂商正在着力提高主芯片的算力,并追求低功耗运行,以实现AI PC的长时间续航能力。
降低成本、降低售价也成为芯片厂商面临的挑战。目前推向市场的AI PC主要面向高端商务人士、电子发烧友及游戏爱好者,售价昂贵。不过,随着面向主流PC产品定位的产品推出,预期AI PC的售价将逐渐降低,市场渗透率将进一步提升。
据Canalys数据显示,2024年至2028年全球AI PC的出货量将实现44%的复合增长率。然而,在实现高复合增长率的同时,技术难题仍需进一步解决。端侧AI芯片的算力、数据传输速度、功耗等方面需要进一步提升,才能赢得更多用户的青睐。
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