AI导读：

国家大基金三期近日首次对外投资，向两支基金注入1640亿元，助力半导体产业发展。该基金将重点投资于晶圆制造、卡脖子环节和AI相关领域，推动国产化进程。

天眼查数据显示，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（简称“国家大基金三期”）近期首次实施对外投资，分别向国家集新（北京）股权投资基金（有限合伙）和华芯鼎新（北京）股权投资基金（有限合伙）注入资金，总额高达人民币1640亿元。

其中，华芯鼎新（北京）股权投资基金（有限合伙）成立于2024年底，国家大基金三期投资930亿元，占股99.9001%，而华芯投资管理有限责任公司（简称“华芯投资”）作为另一出资方，投资9300万元，占股0.0999%，并担任该有限合伙企业的实际控制人。华芯投资同时担任国家大基金一期和二期的基金管理人，参与多起投资事件。

国家集新（北京）股权投资基金（有限合伙）同样于2024年底成立，国家大基金三期投资710亿元，持股99.9001%。国投创业（北京）私募基金管理有限公司（简称“国投创业北京”）作为另一出资方，投资7100万元，持股0.0999%，并担任实际控制人。国投创业北京拥有丰富的半导体产业投资经验。

国家大基金三期于2024年5月正式设立，注册资本高达3440亿元，远超一期和二期。该基金由财政部、国开金融、上海国盛集团、建设银行、工商银行、中国银行、农业银行、交通银行等19位股东共同持股，旨在为国内半导体产业发展提供强大支持。

东吴证券研报指出，随着国际技术制裁和供应链风险加剧，2025年国内政策将积极支持半导体产业，特别是自主可控领域。国家大基金三期将对相关成长股估值提升起到关键作用。中航证券研报则显示，国家大基金三期将重点投资于晶圆制造、卡脖子环节和AI相关领域，推动半导体产业链关键环节的发展。

此外，国家大基金三期还将引导社会资本加大对半导体产业的多渠道融资支持，进一步推动关键领域的国产化进程。平安证券认为，鉴于前两期大基金撬动社会资金规模远超其募集规模，大基金三期将发挥更大作用。

（文章来源：第一财经）