碳化硅推动功率半导体行业变革
AI导读：
TechInsights报告指出，碳化硅以其高效率、紧凑设计和低成本改变功率半导体行业，尤其在汽车行业，预计到2025年市场规模将达20亿美元，行业正转向200毫米晶圆以满足需求。
TechInsights最新发布的报告显示，碳化硅（SiC）材料正凭借其卓越的高效率、紧凑的设计以及更低的成本，深刻改变着功率半导体行业的格局。SiC的应用领域不断扩展，不仅限于数据中心，还广泛渗透到电动汽车充电器、光伏产业、储能系统以及工业应用等多个领域。其中，汽车行业成为了SiC发展的主要驱动力，据预测，至2025年，汽车SiC市场的规模有望突破20亿美元大关。
面对日益增长的SiC需求，行业内部正在积极调整生产策略，加速向200毫米晶圆过渡。这一转变不仅将显著提升产能，还有望进一步降低生产成本，从而推动SiC材料在更广泛领域的采用，并加剧行业内的竞争态势。
（文章来源：财联社）
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