半导体行业作为过去几年的科技热门赛道，一直备受瞩目。然而，“827新政”实施半年来，半导体IPO进度明显放缓，多家公司已获得批文却尚未发行，甚至遭遇终止。大连科利德半导体材料股份有限公司的科创板IPO便是其中之一，其保荐机构海通证券撤销了上市申请。

自2023年6月15日受理以来，科利德的科创板IPO经历了问询阶段，却在七个月后终止，成为龙年首例半导体IPO终止案例。这仅是2023年以来半导体公司上市难的缩影，去年以来，科创板与创业板合计终止的半导体IPO超过20单，涉及金额约250亿元。更多申报IPO的公司上市进展停滞在“已问询”阶段超过半年，能否成功上市存在较大不确定性。

自2020年起，A股市场上市了百余家半导体公司，涵盖芯片设计、晶圆制造、材料、设备、封测等各个环节。然而，部分已上市或正在申报的项目主要集中在中低端市场竞争，缺乏自主创新和核心竞争力。在半导体周期下行时，这些公司业绩大幅下滑甚至亏损。因此，半导体IPO可能会越来越严格，持续盈利能力与技术创新性成为监管关注的重点。

数据显示，2022年为半导体IPO发行大年，43家公司上市，合计募资953.14亿元。2023年则为第二大年份，共有27家半导体公司上市，合计募资756.9亿元。然而，2023年以来，监管机构审核半导体IPO的态度发生了明显变化。多家半导体IPO遭遇终止，包括大族封测、汉桐集成、辉芒微等，合计募资金额约14.66亿元。此外，2023年科创板有15家半导体公司IPO终止，拟募资金额合计为164.41亿元。创业板方面，也有8家半导体公司IPO终止，拟募资金额合计为68.8亿元。

除了已经终止的半导体IPO，部分停滞在问询阶段的半导体IPO也数月未更新进展。例如，硅数股份和兴福电子均自去年进入问询阶段后，至今没有任何上会进展。此外，长光辰芯、芯旺微、先锋精科、明皜传感、尚阳通等半导体公司的IPO也停留在“已问询”或“上市委会议”阶段，普遍停滞更新时间已经超过半年。这些公司的拟募资额合计高达数十亿元。

半导体IPO降温后，并购市场随之升温。部分公司谋求独立上市失败后，开始寻求被并购。例如，昆腾微先后两次冲刺科创板和创业板IPO均以失败告终后，被纳芯微拟通过现金方式收购其部分股权。

综上所述，半导体行业正面临IPO难、上市进程缓慢等问题。这既是行业周期下行、市场竞争加剧的结果，也与监管机构对持续盈利能力和技术创新性的严格要求有关。未来，半导体公司需要更加注重技术创新和核心竞争力的提升，以应对日益激烈的市场竞争和监管挑战。