小米的投资版图正在加速拓展至半导体行业。6月26日，天眼查数据显示，深圳智微电子科技有限公司（简称智微电子）发生工商变更，新增股东包括北京小米智造股权投资基金合伙企业（有限合伙）（简称小米智造）等。变更后，小米智造将持有智微电子7.99%的股份。

智微电子成立于2016年，是一家专注于通讯芯片设计的企业，致力于物联网领域集成电路的设计、软件开发和整体解决方案提供，广泛应用于智慧能源、智能家居、工业物联网等行业。公司团队拥有15年以上3G/4G基带/有线通讯芯片设计经验，研发团队主要来自于中兴、华为。

小米智造作为小米集团旗下的投资平台，成立于2021年。近年来，小米集团通过该平台不断涉足半导体行业，已投资公司达到23家，除智微电子外，还包括杭州傲芯科技、华源智信半导体、爱科微半导体等。

今年以来，小米继续加大在芯片方面的投资。例如，上海玄戒技术有限公司注册资本由15亿元人民币增至19.2亿元人民币，该公司被视为小米在自研芯片道路上的重要一步。此外，小米智造在第二轮募资中规模达到90.3亿元，主要围绕新能源汽车上游供应链、新一代信息技术、智能制造、新材料、消费电子等与公司产业链相关的行业上下游应用及供应链。

除了小米智造，小米还拥有另一大投资平台——湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）（简称小米产投），该平台成立于2017年，投资标的超过100家，涵盖光电芯片、汽车芯片、半导体制造设备等领域。

尽管国产手机厂商造芯之路面临挑战，如OPPO宣布芯片自研团队解散，但小米集团总裁卢冰表示，小米自研芯片的投入决心不会动摇，将充分意识到芯片投入的长期性、复杂性，尊重芯片行业的发展规律，做好持久战的准备。

数据显示，截至2022年底，小米在全球建立了10个研发中心，400余间实验室，拥有研发人员16171名，研发投入达160亿元人民币。小米计划在五年内投入超1000亿元人民币用于研发，包括互联互通、科技无障碍、数字包容性、未成年人保护以及科技教育与普惠公平发展等方面。

同时，小米的研发投入仍在不断加大，2023年预计将突破200亿元。数据显示，2023年一季度小米总收入为595亿元，经调整净利润32亿元，同比上涨13.1％，环比上涨121.3％。当期小米研发支出为41亿元，同比增长17.7％，预计2023全年总研发投入将超200亿元。

（文章来源：证券时报）