AI导读：

中国大陆晶圆代工厂在成熟制程领域采取大幅折扣策略，引发台系芯片设计厂商转移订单。尽管面临美国贸易调查，但中国大陆晶圆代工厂在技术和产能上已具备全球竞争力，受益于政策驱动和市场需求，未来竞争力有望进一步增强。

近日，中国台湾《经济日报》报道称，中国大陆晶圆代工厂在成熟制程代工领域采取了大幅折扣策略，其中12英寸晶圆代工报价仅为台系晶圆代工厂的六成，8英寸晶圆代工价也在原有降价基础上再降20%～30%，这一举措引发了台系芯片设计厂商向大陆晶圆代工厂转移订单的现象。

然而，就在圣诞节前夕，美国拜登政府突然对中国成熟制程（28nm及以上）半导体发起“301调查”，调查范围涉及汽车、医疗设备、航空航天、电信、发电和电网等多个行业的下游产品。对此，中芯国际等中国大陆晶圆代工厂表示，并未进行所谓的“杀价抢单”，而是随行就市。

据半导体行业资深观察人士分析，美国虽然无法直接限制中国出口芯片，但可以通过关税等手段影响中国芯片产业。然而，中国大陆在成熟制程技术水平和产能上已相当不错，不输于全球第二梯队的晶圆厂。同时，中国大陆作为全球最大的半导体消费市场，对全球晶圆代工厂具有强大的吸引力。

研究机构指出，尽管成熟制程本身利润率不是特别高，但考虑到中国大陆晶圆代工厂的工艺水平并不比国外同行差，价格上如有一些灵活性，加上与直接客户保持着比较好的关系，中国大陆晶圆代工厂在全球市场上都很有竞争力。此外，随着IC国产替代、本地化生产以及家电节能补贴等政策驱动，中国大陆晶圆代工厂在成熟制程领域的支撑动能更为显著。

值得注意的是，目前全球晶圆代工市场呈现两极化状态，先进制程需求强劲、供不应求，而28nm（含）以上成熟制程则相对疲弱。尽管如此，中国大陆晶圆代工厂仍在积极扩充产能，提高竞争力。在未来，随着多类型异构芯片的研发和终端系统的支持，中国大陆晶圆代工厂的竞争力有望进一步增强。

（文章来源：中国经营网，部分数据和信息来源于相关机构和研究报告）