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中国集成电路共保体三周年成员大会上发布数据，已备案341款保险产品，形成全产业链覆盖的保险产品体系，累计提供超4万亿元保险保障金额。同时发布国产汽车芯片保险定价工具，提升国产汽车芯片上车应用率。

新京报贝壳财经讯（记者潘亦纯）12月26日，中国集成电路共保体（集共体）在成立三周年的成员大会上揭晓了其最新成就。数据显示，集共体现已备案341款保险产品，涵盖企财险、工程险、责任险及货运险四大类别。其中，主险有14款，附加险达到327款，标志着集共体已初步构建起覆盖集成电路全产业链、全生命周期及全险种的保险产品体系。这一体系为30家国内顶尖的集成电路产业客户提供了超过4万亿元的保险保障金额，累计赔款金额约3亿元。

在保障能力方面，集共体单个项目的保障额度已突破250亿元，这一数字是集共体成立前的1.5倍，充分彰显了其在支持我国科技高水平自立自强方面的积极作用。

此外，集共体还在大会上发布了一系列新的工作成果，其中自主研发了国产汽车芯片保险定价工具尤为引人注目。该工具设计了4类基础费率与15项调节因子，能够为不同类型、不同测试等级的国产汽车芯片保险提供精准的费率厘定支持，进而提升国产汽车芯片的上车应用率。

（文章来源：新京报）