12月26日，中国集成电路共保体（简称“集共体”）迎来了其三周年的成员大会，会上披露的数据显示，集共体在三年间累计为30家国内领先的集成电路产业客户提供了超过4万亿元的保险保障金额，并支付了约3亿元的赔款。

自2021年10月27日成立至今，集共体已备案了包含企财险、工程险、责任险、货运险在内的4大类险种，共计341款产品，其中主险14款，附加险327款。这一产品体系的建立，标志着集共体已初步形成了覆盖集成电路全产业链、全生命周期、全险种的保障体系，充分发挥了保险业作为经济减震器和社会稳定器的功能。

在保障能力方面，集共体的单个项目保障额度已突破250亿元，这一数字是集共体成立前的1.5倍，显示出其承保能力的显著提升。这一提升不仅有力地支持了我国科技高水平自立自强的目标，还有效地服务和保障了国家安全。

在风险减量服务方面，集共体组建了跨行业的创新实验室和专家团队，从企业厂房设计阶段就开始深度参与企业的风险防控工作，形成了一套全流程的风险防范体系。这一体系的相关风险防范建议已被多家头部企业采纳，有效地降低了企业生产经营中的风险隐患。三年来，大型事故的发生率显著下降，为集成电路产业的生产安全提供了有力保障。

此外，集共体在大会上还发布了自主研发的国产汽车芯片保险定价工具，该工具设计了4类基础费率与15项调节因子，能够为不同类型、不同测试等级的国产汽车芯片保险提供费率厘定支持，从而助力提升国产汽车芯片的上车应用率。同时，集共体还升级迭代了集成电路领域的风险评估量化模型至3.0版本，对110条评估细项进行了进一步规范表述。此外，国产供应设备应用责任保险也在会上得到了发布。

（文章来源：上观新闻）