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东莞天域半导体正积极筹备港股IPO，已递交上市申请。公司是我国最早实现第三代半导体SiC碳化硅外延片产业化的企业之一，但仍面临经营亏损、市场竞争加剧等挑战。

东莞天域半导体，一家专注于碳化硅外延片生产的“超级独角兽”，正积极筹备港股IPO。12月23日，港交所披露，天域半导体已递交上市申请，由中信证券担任保荐机构。

招股书显示，天域半导体不仅是我国最早实现第三代半导体SiC碳化硅外延片产业化的企业，还在国内首批实现4英寸及6英寸碳化硅外延片量产，并具备量产8英寸碳化硅外延片的能力。

在港股上市之前，天域半导体曾试图冲击创业板，并于2023年6月向深交所提交上市申请，但今年8月与中信证券终止了辅导协议。

截至目前，天域半导体已完成7轮融资，吸引了华为哈勃、比亚迪、大中实业等重磅投资机构，投后估值高达131.6亿元。然而，尽管营收和毛利在近年来有所增长，公司仍面临经营亏损的问题。2024年上半年，天域半导体营收为3.61亿元，同比下降14.9%，期内亏损1.41亿元。

尽管面临亏损，天域半导体仍受益于xEV及光伏+ESS等下游应用市场的发展，收入实现过翻番增长。2021年至2024年前6月，其销量由1.7万片增至13.2万片，复合年增长率为178.7%。然而，2024年上半年，公司整体毛利率为-12.1%，受到产品价格下降的影响。

此外，全球政策变化及中美贸易紧张局势对天域半导体的海外销售造成了不利影响。今年1-6月，其海外销售额同比减少75.5%至4120万元。同时，尽管2023年收到来自韩国客户的大额订单，但今年前6月该客户订单金额大幅下降。

为更好地应对市场需求，天域半导体计划将IPO募集所得资金用于扩张产能、提升自主研发及创新能力，并初步计划在东南亚扩大产能以更好地服务海外客户。然而，随着全球多家半导体企业纷纷扩大投资和研发，市场竞争日益加剧，天域半导体如何通过扩大产能对冲价格下滑的负面影响，成为一大挑战。

作为中国首批第三代半导体公司之一，天域半导体在发展中受到了不少产业资本和地方国资平台的关注。华为与比亚迪的参投不仅增强了其市场抗压能力，也为后续的技术研发和市场扩展提供了保障。然而，面对未来整体产能持续增加和产品价格可能下降的趋势，天域半导体的盈利能力及经营业绩仍存在不确定性。

（文章来源：21世纪经济报道）