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广东天域半导体股份有限公司提交港交所上市申请，作为中国首家技术领先的专业碳化硅外延片供应商，其在国内外市场占据重要地位。未来融资将用于产能扩张和创新提升，面临市场竞争和盈利稳定性挑战。

12月23日，广东天域半导体股份有限公司正式向港交所主板提交上市申请书，中信证券作为其独家保荐人，助力其资本市场之旅。招股书披露，天域半导体是中国碳化硅外延片领域的领军企业，技术领先且专业。

根据弗若斯特沙利文的资料，2023年，天域半导体在中国碳化硅外延片市场的份额高达38.8%（按收入计）及38.6%（按销量计），在全球市场，其份额也达到了约15%，排名全球前三，展现了强大的市场竞争力。

天域半导体透露，此次融资将主要用于产能扩张、提升自主研发和创新能力、战略投资收购以及扩展全球销售网络等方面。此外，华为旗下哈勃科技及比亚迪分别持有公司6.57%及1.50%的股份，为其增添了更多战略支持。

从行业层面看，全球碳化硅功率半导体器件行业在工业自动化和可再生能源的推动下，近年来市场规模迅速扩大。2019年至2023年间，市场规模从5亿美元攀升至27亿美元，复合年增长率为52.2%。预计2023年至2028年，该行业的市场规模将继续保持上升趋势，复合年增长率为34.7%，到2028年市场规模将达到122亿美元。

在中国市场，碳化硅功率半导体器件行业的市场规模同样呈现出显著上升趋势。2019年至2023年的复合年增长率为53.7%，预计2023年至2028年的复合年增长率将高达54.8%。这种强劲的增长势头主要得益于碳化硅功率半导体器件在汽车等领域的广泛应用。

天域半导体作为第三代碳化硅半导体材料的核心供应商，受益于全球新能源相关产业的快速发展，产品出货量显著增加。公司提供的产品包括不同规格的碳化硅外延片，广泛应用于新能源行业（包括电动汽车、光伏、充电桩及储能）、轨道交通、智能电网等领域。

自2022年起，6英寸碳化硅外延片已成为公司的主要收入来源，收入占比超过90%，毛利率水平也显著提升。然而，公司的盈利持续性尚不稳定，未来行业整体产能的增加和国际贸易政策等因素都可能对公司的业务及经营业绩产生影响。

此外，公司五大客户贡献的收入占比较高，存在收入高度依赖单一客户的潜在风险。天域半导体方面已提示相关风险，并表示将积极应对市场变化，推动公司持续健康发展。

（文章来源：财联社）