碳化硅（SiC），这一半导体领域的新星，正逐渐成为资本市场的宠儿。集邦咨询顾问（深圳）有限公司（简称“集邦咨询”）最新数据显示，今年以来，碳化硅产业链已有44家公司成功融资，其中7家公司如广州南砂晶圆半导体技术有限公司、苏州悉智科技有限公司更是完成了两轮融资。

西安工程大学产业发展和投资研究中心主任王铁山在接受采访时表示，碳化硅凭借其禁带宽度大、饱和电子漂移速率高、击穿电场高、热导率高等特性，为半导体技术带来了突破性发展的潜力，被视为半导体产业未来发展的关键方向。他预计，在政策与市场等因素的推动下，碳化硅产业链将持续受到资本的青睐。

从碳化硅产业链的各环节来看，今年以来，衬底、器件、设备等细分领域均有企业完成新一轮融资，这表明企业在各环节均有所突破。然而，值得注意的是，与去年相比，今年完成新一轮融资的衬底企业数量有所减少。集邦咨询分析认为，这与衬底细分领域的发展现状密切相关。

随着全球碳化硅衬底产能的大幅提升，供过于求的现象已初现端倪，市场价格也开始持续走低。2024年中期，6英寸碳化硅衬底的价格已跌破500美元，预计年底将进一步下降至450美元甚至更低。在此背景下，各大碳化硅衬底厂商的业务进展普遍不尽如人意，只有少数取得重大技术突破的企业成功获得新的融资。

与衬底环节相比，器件领域则更受资本青睐。器件厂商直接面对终端市场，对碳化硅的应用和渗透起着重要作用。今年碳化硅产业融资的大部分集中在器件领域。集邦咨询指出，在碳化硅产业扩产浪潮中，设备需求率先爆发，相关企业不仅享受到了产线建设的红利，还获得了投资机构的加码。

万联证券投资顾问屈放表示，由于碳化硅下游应用广泛，包括新能源汽车、光伏逆变器、通信、轨道交通等领域，未来几年碳化硅市场的需求将持续稳定增长。特别是在新能源汽车领域，碳化硅功率器件能更好地满足高压快充需求，助力新能源汽车延长续航里程、缩短充电时长、提高电池容量、实现车身轻量化。

目前，特斯拉、比亚迪、理想、蔚来、小米等全球多家车企的热门车型已搭载使用碳化硅器件。业内认为，技术进步和产能扩张将带动良率提升和成本下降，碳化硅功率器件有望在新能源汽车领域加速渗透。此外，未来在光伏、风电以及工业领域，碳化硅的市场渗透率也将大幅提升。

据集邦咨询数据预测，2023年全球碳化硅功率器件市场规模约为30.4亿美元，至2028年有望上升至91.7亿美元，年增速高达25%。

（文章来源：证券日报）