12月20日，中国汽车芯片产业创新战略联盟全体成员大会在上海隆重召开，吸引了来自整车、芯片、汽车电子等领域的500多位代表参加。上海市经信委副主任汤文侃、闵行区副区长可晓林及多位汽车行业领袖，如原东风汽车集团董事长竺延风、中国工程院院士吴汉明等出席了此次盛会。

中国汽车芯片产业创新战略联盟自2020年成立以来，已汇聚400多家成员单位，致力于拉通产业供需对接、梳理可用芯片清单、完善标准体系、加速国产芯片上车等关键工作。本次大会内容丰富，包括全体成员大会、全球高峰论坛、“中国芯”供需对接会、功率半导体专题会议、展览展示活动，以及多场主题报告。

在全体成员大会上，联盟秘书长原诚寅总结了2024年的工作成果，并展望了2025年的重点任务，包括汽车芯片技术路线图研究、车规碳化硅功率器件可靠性体系研究等。同时，联盟发布了汽车功率芯片年报和汽车计算芯片需求指南，并表彰了2024年度突出贡献单位和优秀工作者。

中国工程院院士吴汉明在嘉宾演讲中指出，汽车“新四化”正引领产业变革，汽车芯片市场前景广阔。他呼吁业界推动建设制造设计一体化中试平台，以支持小批量、多品种、定制化的创新发展。

大会期间，中国汽车芯片产业创新战略联盟与上海汽车芯片产业联盟、上海安智芯车规集成电路有限公司分别签署了合作协议，旨在加速汽车芯片领域研发创新，推动汽车产业健康可持续发展。

此外，上海市莘庄工业区汽车相关产业专班也在会上举行了启动仪式，旨在强化内外协同，加快构建本地汽车创新产业生态。

在系列报告环节，多位行业专家围绕整车企业汽车芯片国产化实践、Tier1应用国产芯片支撑智能网联发展等主题进行了深入剖析。

全球汽车芯片高峰论坛及“中国芯”供需对接会则成为大会的另一大亮点。会上启动了“智芯杯”汽车芯片应用创新赛，并展示了国创中心汽车芯片测评认证能力与成果。在供需对接会上，20家整车企业、30家Tier1企业与120余家芯片企业进行了深入交流，为中国车芯搭建了高品质合作桥梁。

功率半导体分会专题会议上，与会嘉宾围绕新能源汽车对功率器件需求趋势等议题进行了热烈讨论，并启动了SiC功率芯片技术体系研究工作。

本次大会由中国汽车芯片产业创新战略联盟、上海市闵行区人民政府主办，得到了上海市闵行区经济委员会、上海市莘庄工业区管理委员会等单位的大力支持。

（文章来源：新华网）