AI导读:

芯片巨头美光科技因财报业绩指引远低于市场预期,股价大幅跳水。同时,全球存储器市场竞争日益激烈,美光科技面临三星电子和SK海力士的挑战。


芯片巨头美光科技遭遇财报“滑铁卢”!

当地时间周四,美股盘前,存储芯片领军企业美光科技因财报业绩指引远低于市场预期,股价出现剧烈波动,截至发稿,美股盘前跌幅已超过15%。同时,美银美林将美光科技的评级由买进调整为中性。

此前,美光科技公布了截至11月28日的2025财年第一财季业绩报告。尽管当季营收符合预期,且数据中心收入同比大幅增长超400%,但美光对第二财季的营收预期显著低于市场共识。公司预计第二财季营收为79亿美元,较分析师预估少了近10亿美元,主要受智能手机和PC市场需求低迷影响。

分析人士指出,作为全球三大存储器厂商之一、美国最大的计算机存储芯片制造商,美光科技的财报业绩指引或将影响投资者对全球同类企业的信心。

业绩展望低于市场预期

周三美股盘后,全球存储芯片领域迎来了一份备受瞩目的财报。

美光科技预计,截至2月的2025财年第二财季销售额约为79亿美元,远低于分析师此前预期的89.9亿美元;扣除特定项目后的每股利润将不超过1.53美元,远低于市场预期的1.92美元。尽管美光科技获得了人工智能计算组件的强劲订单,但仍面临手机和PC制造商需求低迷的挑战,这两个领域的需求占其大部分芯片产量。截至周三收盘,美光科技股价年内累计上涨22%,但财报发布后,盘后一度暴跌近18%。

分析认为,美光科技财报表现不佳主要受DRAM内存芯片跌价拖累。由于消费者需求疲软和供应过剩,内存市场持续低迷,该业务贡献了美光科技大部分收入(占第一财季营收的75%)。

财报数据显示,在2025财年第一财季,美光科技总营收为87.1亿美元,同比增长84.3%,环比增长12.4%,符合预期;非GAAP下净利润为20.4亿美元,环比增长52%;每股收益1.79美元,优于上年同期的每股亏损0.95美元和上个季度的1.18美元,也高于分析师平均预期的1.76美元。

从业务层面看,计算和网络业务部门收入为44亿美元,创季度新高,占比超50%,主要得益于云服务器DRAM需求及HBM收入增长;移动业务部门收入为15亿美元,环比下降19%,因移动客户专注于去库存,美光调整了供应策略以满足数据中心需求;嵌入式业务部门收入为11亿美元,环比下降10%,受汽车、工业和消费客户降低库存影响;存储业务部门收入为17亿美元,环比增长3%,创季度新高,主要受数据中心SSD收入创新高推动。

美光科技总裁兼CEO桑杰·梅赫罗特拉在财报声明中表示,公司第一财季收入创新高,数据中心收入首次超过总收入的50%,且同比增超400%,环比增长40%并创新高。然而,数据中心收入激增仍不足以抵消面向消费者的设备制造商订单疲软。客户正在处理积压库存。

桑杰·梅赫罗特拉称:“PC更新周期正在逐渐展开,我们预计PC销量增长将在2024年持平,略低于此前预期……我们对人工智能个人电脑的普及持乐观态度。尽管消费者导向型市场在短期内表现较弱,但预计2025财年下半年将恢复增长。我们继续在利润率最高且具有战略重要性的市场领域获得份额,并处于有利位置,可利用人工智能驱动的增长创造巨大价值。预计公司收入将持续创新高,利润率明显改善,2025财年实现正的自由现金流。”

全球三大存储器厂商竞争白热化

美光科技与三星电子、SK海力士并称全球三大存储器厂商。据TrendForce数据,在DRAM和NAND两大存储器市场,三星电子、SK海力士和美光科技的市占率分别位列前三。

彭博社指出,存储芯片制造商已习惯行业周期波动,目前寄希望于高带宽内存(HBM)这一新型产品需求的持续增长。HBM技术备受人工智能计算系统制造商青睐,使美光和其他内存公司能够获取更高价格,尽管其生产和部署复杂。

目前,美光科技已将2025年HBM芯片全球市场规模预估从250亿美元上调至300亿美元以上。预计到2028年,HBM芯片总目标市场规模将从2024年的160亿美元增长四倍,2030年将超过1000亿美元。

投资者正押注美光科技在高带宽内存芯片市场(HBM)的战略优势地位。HBM芯片广泛应用于AI芯片中,可提高性能并降低人工智能系统功耗。例如,美光科技的HBM产品正被内置到英伟达的H200人工智能芯片及新开发的最强Blackwell系统中,使美光成为全球少数几家直接参与快速增长AI市场的公司之一。

其他类型内存价格仍大幅波动,取决于供需平衡。但美光、SK海力士和三星电子在增加新产能方面更为谨慎。美光表示,这意味着库存过剩问题不会像过去那样严重。

在DRAM市场,HBM作为最热门的品类,因AI芯片对高性能存储的需求而备受青睐。三星电子、SK海力士和美光科技分别研发并销售12款HBM3E(第五代HBM产品),为目前领域内性能最强劲的产品。三家企业竞争激烈,SK海力士拥有先发优势,目前处于领先地位。SK海力士于今年9月宣布率先量产HBM3E 12层产品,并批量供应给英伟达。据市场研究机构Counterpoint数据,SK海力士目前占据大部分HBM市场份额。

三星电子在此方面晚于竞争对手SK海力士,但正在积极追赶。其在今年第三季度财报会上表示,HBM3E正在量产并销售,但当时HBM3E占HBM收入不到10%,销售额将在第四季度放量。

美光科技在财报会议上透露,其HBM3E已成功供货多家客户,并在开拓更多市场,市占率有望进一步提升。

(文章来源:券商中国)