AI导读：

麻省理工学院团队在《自然》杂志发布创新电子堆叠技术，旨在大幅提升芯片晶体管数量，推动AI硬件发展，有望开启计算资源更普及且效能更高的新时代。

美国麻省理工学院团队在最新一期《自然》杂志上发布了一项革命性的电子堆叠技术，该技术旨在大幅提升芯片上晶体管的数量，为人工智能（AI）硬件的发展注入新的活力。他们成功制造出多层芯片，通过高质量半导体材料层的交替生长与直接叠加，实现了技术上的重大突破。

随着计算机芯片表面晶体管密度的不断提升，业界正面临物理极限的挑战。为了克服这一困境，业界开始探索垂直扩展的策略，即通过将晶体管和半导体元件堆叠到多个层次上，以增加其数量，而非继续缩小单个晶体管的尺寸。这一策略被形象地比喻为“从建造平房转向构建高楼大厦”，旨在处理更多数据，实现更复杂的功能。

然而，传统上，硅片作为半导体元件生长的主要支撑平台，其体积庞大且每层都需要包含厚厚的硅“地板”，这不仅限制了设计的灵活性，还降低了不同功能层之间的通信效率。为了解决这一关键问题，麻省理工学院的工程师们开发了一种全新的多层芯片设计方案。

该方案摒弃了对硅基板的依赖，采用创新的堆叠技术，确保了操作温度保持在较低水平，以保护底层电路。这种新方法允许高性能晶体管、内存以及逻辑元件在任意随机晶体表面上构建，不再局限于传统的硅基底。没有了厚重的硅“地板”，各半导体层之间能够更直接地接触，从而显著改善了层间通信的质量与速度，提升了整体计算性能。

这项创新技术有望应用于笔记本电脑、可穿戴设备等AI硬件中，其速度和功能性将媲美当前的超级计算机，并具备与实体数据中心相匹配的数据存储能力。这一突破为半导体行业带来了巨大的潜力，使芯片能够超越传统限制进行堆叠，极大提升了人工智能、逻辑运算及内存应用的计算能力。

麻省理工学院团队的这项成果，无疑是半导体行业的一个重要里程碑。它不仅突破了现有材料和技术的限制，还为未来AI硬件的发展提供了无限可能。想象一下，未来的笔记本电脑速度和功能甚至可与当今的超算相匹敌，这将对消费电子产品的升级和信息处理范式的革新产生深远影响，有望开启一个计算资源更加普及且效能更高的新时代。

（文章来源：科技日报，图片来源于网络）