财中社12月18日电华安证券最新发布的电子行业2025年度策略报告显示，云端AI投资端与应用端正反馈机制已经启动，预示着AI浪潮的汹涌澎湃，算力市场将迎来高速增长期。报告指出，投资端与应用端的共同驱动，使得全球生成式人工智能市场正步入高速增长阶段，而中国市场的潜力尤为巨大。在未来几年内，三条Scaling Laws的并行发展将打破“天花板”疑虑，为AI领域带来前所未有的发展机遇。

基于人工智能对算力新基建的迫切需求，多个相关领域将迎来投资良机。特别是在MLCC（多层陶瓷电容器）领域，AI技术的驱动将促使MLCC产品实现量价齐升。据估算，每台AI服务器所需的MLCC数量是普通服务器的5-10倍，部分料号的价格差异更是高达十倍。因此，建议关注三环集团、风华高科、洁美科技、国瓷材料和鸿远电子等在该领域的领先企业。

在铜连接方面，报告预测高速电缆将成为数据中心交换网络的新趋势。未来五年内，高速电缆的销售额预计将翻一番以上，其中AOC销售额的年复合增长率将达到15%，而DAC和AEC的销售额年复合增长率则分别为25%和45%。在此背景下，建议关注线材厂商沃尔核材、新亚电子、精达股份、鸿腾精密和神宇股份，以及连接器及组件厂商华丰科技、鼎通科技，还有高速线缆厂商立讯精密和兆龙互联。

玻璃基板方面，报告认为其有望凭借其性能优势成为封装基板的新趋势。玻璃基板可应用于2.5D/3D封装、扇出晶圆级封装（FOWLP）等先进封装技术，并首先在AI和HPC领域得到应用。我国相关厂商如沃格光电等在玻璃基板及TGV技术和产能方面持续取得突破，有望在未来建立竞争优势。

在电源模块方面，AI服务器算力升级将带动量价齐升。据测算，NVL72+36机柜电源模块的价值总量将在2024年达到26亿元，到2026年则将飙升至356亿元，年复合增长率高达270%。多相电源作为CPU/GPU等供电需求的解决方案，有望成为AI服务器的主流供电方案。因此，建议关注我国电源模块领域的领先企业顺络电子、欧陆通、泰嘉股份、杰华特和晶丰明源。

此外，报告还指出AI芯片的持续迭代将带动PCB产品的升级。服务器PCB产品需要与服务器芯片保持同步代际更迭，随着各世代芯片平台在信号传输速率、数据传输损耗、布线密度等方面的要求不断提升，服务器PCB产品也需要相应升级。因此，建议关注在该领域具有竞争优势的企业胜宏科技、沪电股份和景旺电子。

报告还提及了AIAgent技术，该技术以大语言模型为大脑驱动的系统，具备自主理解、感知、规划、记忆和使用工具的能力，能够自动化执行完成复杂任务。AIAgent与带有高算力硬件配置的创新硬件如AI手机、AI眼镜和AI耳机的结合，将为用户带来全新的使用体验，并推动终端市场的换机动力。

在终端品牌方面，小米集团作为全球前三的智能手机厂商，其市场份额在3Q24达到14%。随着小米汽车的发布，其整体品牌势能明显提升，对手机和AIoT产品都产生了积极的带动作用。随着AI在终端场景的落地应用，小米生态有望受益。

在代工环节方面，苹果正在积极推动其用户向新机型迭代。iOS系统的升级让iPhone变得更加智能，而新系统仅支持更新款的产品。苹果或可通过系统的升级吸引更多的老机型用户向前迭代，从而缩短其换机周期并拉升年度销量。此外，安卓厂商也将被带动进入AI时代。因此，建议关注立讯精密和华勤技术等在该领域的领先企业。

（文章来源：财中社）