AI导读：

东兴证券研报指出，硬件创新周期与AI浪潮交汇，电子行业迎来新机遇。积极关注行业边际变化，看好AI眼镜、高速铜连接、HBM三大投资方向，多家公司值得关注。

证券时报网讯，东兴证券最新研报深度剖析，当前电子行业正站在硬件创新周期与AI浪潮交汇的崭新起点上，步入了一个全新的发展阶段。行业内部正经历着边际变化，智能硬件端的创新尤为引人瞩目。在此背景下，三大投资方向备受看好：

首先，AI眼镜作为便携且交互性强的可穿戴设备，被视为AI端侧的最佳载体之一。尽管目前AI智能眼镜仍处于市场探索阶段，但已有多家公司涉足该领域，包括传统手机厂商、互联网巨头及新兴创业公司等，预计2024年下半年将有新款AI智能眼镜面世。投资者可重点关注恒玄科技、瑞芯微等在该领域具有潜力的企业。

其次，高速铜连接技术以其成本低廉及能有效降低功耗的优势，在服务器内部短距离传输场景中展现出强大的竞争力。英伟达作为AI产业的领头羊，其GB200NVL72产品基于Blackwell架构，性能显著提升，采用铜缆连接方式，将推动高速铜互联进入快速发展阶段。沃尔核材、神宇股份等在该领域布局的企业值得投资者关注。

最后，随着AI大模型的蓬勃发展，海量算力需求应运而生，对AI服务器的芯片内存容量及传输带宽提出了更高要求。HBM作为基于3D堆栈工艺的高性能DRAM，成功打破了内存带宽及功耗的瓶颈。据TrendForce集邦咨询预测，2025年HBM将占据DRAM总产出的10%，较2024年翻番。鉴于HBM平均单价较高，其对DRAM产业总产值的贡献度有望突破30%。预计至2029年，HBM市场规模将攀升至79.5亿美元。通富微电、长电科技等在该领域具有竞争优势的企业值得投资者密切关注。

（文章来源：证券时报网）