AI导读：

东兴证券研报指出，硬件创新周期与AI浪潮叠加，电子行业迎来新机遇。建议关注AI眼镜、高速铜连接、HBM三大创新方向，相关企业包括恒玄科技、瑞芯微、沃尔核材、神宇股份、通富微电、长电科技等。

证券时报网讯，东兴证券最新研报深度剖析，当前电子行业正站在硬件创新周期与AI浪潮的交汇点，步入了一个崭新的发展阶段。行业层面正经历着边际变化，智能硬件端的创新成为焦点。在此背景下，三大方向备受瞩目：

1）AI眼镜：作为一种便携且交互性强的可穿戴设备，AI眼镜被视为AI端侧的最佳载体之一。尽管目前AI智能眼镜仍处于市场探索阶段，但已有多家公司，包括传统手机厂商、互联网大厂以及初创公司等，纷纷布局并探索AI智能眼镜方案。预计在2024年下半年，市场上将有全新的AI智能眼镜产品亮相发布。建议关注的行业领先企业包括恒玄科技、瑞芯微等。

2）高速铜连接：高速铜缆DAC凭借成本低且能有效降低功耗的优势，在服务器内部短距离传输场景中实现了高速平行互联。英伟达作为AI产业的全球领导者，其基于Blackwell架构的GB200NVL72在性能上实现了巨大飞跃，采用铜缆连接方式作为数据中心柜内连接方式，预示着高速铜互联即将迎来快速发展阶段。建议关注的相关企业有沃尔核材、神宇股份等。

3）HBM：随着AI大模型的兴起，海量算力需求应运而生。数据处理量和传输速率的大幅提升，对AI服务器的芯片内存容量和传输带宽提出了更高要求。HBM作为基于3D堆栈工艺的高性能DRAM，成功打破了内存带宽及功耗瓶颈。据TrendForce集邦咨询预测，2025年HBM将贡献10%的DRAM总产出，较2024年增长一倍。鉴于HBM平均单价较高，预计其对DRAM产业总产值的贡献度有望突破30%。到2029年，HBM市场规模预计将增长至79.5亿美元。建议关注的行业龙头包括通富微电、长电科技等。

（文章来源：证券时报网）