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芯原股份发布2023年度定增预案，计划募集不超过18.07亿元资金，用于投资AIGC与智慧出行两大领域的研发项目，旨在增强研发实力与核心竞争力。但公司也面临研发人员流失、海外经营及坏账等风险，且前三季度亏损额已超过去年全年。

深圳商报·读创客户端记者靳恩琦报道，12月16日，芯原股份（688521）正式发布了其2023年度定增预案，计划募集不超过18.07亿元资金，旨在投资AIGC与智慧出行两大前沿领域的Chiplet解决方案平台研发项目，以及面向AIGC、图形处理等场景的新一代IP研发及产业化项目。

本次定增对象为不超过35名特定投资者，包括证券投资基金管理公司、证券公司等，发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%。预案显示，AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目和新一代IP研发及产业化项目的总投资分别为10.89亿元和7.19亿元，拟投入募集资金分别为10.88亿元和7.19亿元。

芯原股份表示，此次定增旨在通过充实研发所需的集成电路相关技术和IP，扩充研发团队，进一步增强公司的研发软硬实力，推动公司长远发展，同时增强公司的核心竞争力与盈利能力。值得注意的是，本次发行前后，公司均无实际控制人，第一大股东为VeriSilicon Limited，持股比例为15.12%，本次发行不会导致公司控制权发生变化。

然而，芯原股份也在公告中提示了相关风险，包括集成电路设计研发风险、研发人员流失风险、募集资金不足风险等。截至2024年6月末，公司拥有研发人员1,640人，占员工总人数的89.18%，对技术人员的依赖度较高。此外，公司在海外设有分支机构，2024年上半年境外收入占比达35.28%，存在海外经营风险。同时，公司应收账款余额较大，存在发生坏账的风险。

从财报数据来看，芯原股份2024年前三季度亏损额达3.96亿元，已超过2023年全年亏损额2.96亿元。其中，半导体IP授权业务收入同比增长6.13%，但一站式芯片定制业务收入同比下降11.63%。研发费用明显上涨，达到8.8亿元，较上年同期增长26.04%。

二级市场上，芯原股份股价在预案发布后首日高开后走低，开盘最高涨至4.41%，后跌4.39%，报47.9元/股。

截图来自芯原股份预案公告

截图来自芯原股份2024年三季报