深圳商报·读创客户端记者靳恩琦报道，12月16日，芯原股份（688521）正式公布了其2023年度定增预案，计划募集不超过18.07亿元的资金，这笔资金将主要用于投资AIGC与智慧出行两大领域的Chiplet解决方案平台研发项目，以及面向AIGC、图形处理等场景的新一代IP研发及产业化项目。

根据预案，本次定增面向不超过35名特定投资者，包括证券投资基金管理公司、证券公司、信托投资公司等，发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%。预案显示，AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目总投资为10.89亿元，拟投入募集资金10.88亿元；面向AIGC、图形处理等场景的新一代IP研发及产业化项目总投资为7.19亿元，拟投入募集资金7.19亿元。

截图来自芯原股份预案公告

芯原股份表示，此次定增旨在通过充实研发所需的集成电路相关技术和IP，扩充研发团队，进一步增强公司的研发软硬实力，推动公司长远发展。同时，这也有助于增强公司的核心竞争力、提升盈利能力等。

值得注意的是，本次发行前，芯原股份无实际控制人，第一大股东为VeriSilicon Limited，持有公司15.12%的股份。发行完成后，公司仍无实际控制人，控制权不会发生变化。

然而，芯原股份在公告中也提示了本次定增的风险，包括集成电路设计研发风险、研发人员流失风险及募集资金不足的风险等。尤其是研发人员流失风险，作为技术密集型产业，截至2024年6月末，芯原股份拥有研发人员1640人，占员工总人数的89.18%。若公司薪酬水平丧失竞争优势，将导致骨干技术人员流失，对公司生产经营产生不利影响。

此外，芯原股份还面临海外经营风险。公司在美国、欧洲、日本等地区设有分支机构，2024年上半年境外收入占公司营业收入总额的35.28%。同时，公司应收账款余额较大，存在发生坏账的风险。

公开资料显示，芯原微电子(上海)股份有限公司是一家依托自主半导体IP，为客户提供全方位芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。然而，最新财报显示，芯原股份2024年前三季度亏损额超过3.96亿元，已经超过去年全年亏损额2.96亿元。其中，半导体IP授权业务收入同比增长6.13%，但一站式芯片定制业务收入同比下降11.63%。研发费用也明显上涨，达到8.8亿元。

截图来自芯原股份2024年三季报

二级市场上，12月17日芯原股份股价高开后走低，开盘最高涨至4.41%，后跌至4.39%，报47.9元/股。

（文章来源：深圳商报·读创）