“抢单”“杀价”“砍到见骨”……近期，行业媒体报道指出，中国大陆晶圆代工厂面临产能溢出问题，正通过低价折扣策略吸引IC设计厂订单回流。然而，一名中国大陆头部晶圆厂的管理层人士在接受《科创板日报》采访时指出，实际情况并未如媒体报道般严峻，目前晶圆厂报价保持平稳。

该管理层人士表示，进入今年第四季度以来，所在晶圆厂的报价“目前平稳”，来自显示驱动、电源管理等类别的产品订单情况“还不错”，市场需求与先前公开披露的信息大致相符，大陆市场自主可控的趋势仍是主导。

据悉，第四季度通常是晶圆代工行业的淡季，下游客户会审视年初的销售计划，对囤片和收货的意愿不强。一家中国大陆消费类芯片企业人士透露，“Fab厂一般会根据市场供需关系调节价格。”

群智咨询（Sigmaintell）半导体事业部资深分析师杨圣心在接受《科创板日报》采访时指出，根据群智咨询的观察，2024年第四季度中国大陆晶圆厂降幅约为5%，且主要集中在12英寸产品；而中国台湾晶圆厂价格则保持稳定，但预计将在2025年第一季度进行调价，幅度可能在5%-6%左右。

杨圣心强调，近期代工厂价格调整中，季节性因素约占一半，而持续性的降价则受到行业订单竞争驱动。然而，大幅度的降价不会普遍发生，预计2025年晶圆代工业发生较为激进的价格战的可能性较低。群智咨询预计，2025年上半年晶圆代工价格平均每季度将有5%左右的降幅，但下游需求增长有限，因此大幅度降价对于中国大陆、中国台湾及海外其他代工厂而言缺乏必要性。

面板驱动IC厂敦泰电子也表示，目前大陆代工厂杀价争取订单的情况并不明显。据《科创板日报》了解，有大陆IC设计厂商今年开始将部分代工订单转向海外市场，以拓展海外业务。

近期中国大陆市场主要晶圆厂的动态及指引显示，中芯国际已在第三季度业绩会上表示，该公司产品价格将有所松动。中芯国际联席CEO赵海军透露，第四季度将释放约3万片12英寸的月产能，由于新增产能验证需要时间，产能利用率将有所下降；价格方面，将通过产品组合优化来提升平均销售单价。展望明年，赵海军表示，对中芯国际而言，除了工业与汽车领域没有明确增长外，其他四个应用领域（智能手机、电脑与平板、消费电子、互联与可穿戴）预计都将有所增长，但价格也将有所松动。

华虹半导体则在第三季度业绩会上表示，预计第四季度市场整体表现将好于第三季度，包括将出现小幅的价格调整和提升。其中，12英寸需求相对强劲，华虹半导体CIS、BCD等产品受终端需求较强的带动表现更有优势，结合目前9.5万片/月的满产情况，整体经营情况有望在今年第四季度和明年一季度保持目前态势。

晶合集成自今年3月起产能持续满载，今年的扩产以高阶CIS为主要方向，同时根据市场需求逐步扩充OLED显示驱动芯片产能。CIS产品成为晶合集成今年业绩增长的重要驱动因素。该公司表示，今年CIS本土化加速，将持续调整、优化产品结构，后续还将根据客户需求重点扩充CIS产能。

（文章来源：财联社）