在AMD等竞争对手仍在GPU领域奋力追赶英伟达之际，博通公司凭借其定制的AI芯片，已成为市场上备受瞩目的“新星”。

近期，美股芯片巨头博通发布财报后，股价连续两个交易日飙升24%和8%，市值首次突破万亿美元大关，达到1.17万亿美元，跻身全球市值前十。与英伟达、英特尔主要生产计算芯片不同，博通专注于网络互联芯片，是全球最大的网络芯片制造商。

博通2024财年财报显示，公司总营收高达516亿美元，同比增长51%。其增长动力主要来源于对虚拟机软件公司VMware的收购。财报中，软件业务营收达到215亿美元，占比近半，同比大涨196%。半导体业务全年收入为301亿美元，同比增长7%，但更引人瞩目的是其AI业务的爆发。

博通的半导体业务涵盖网络芯片和ASIC定制芯片。随着生成式AI的兴起，这两类芯片需求激增。财报显示，AI业务营收达到122亿美元，同比大增220%，创半导体业务历史新高。这一增长趋势让市场开始关注博通是否会成为英伟达的有力竞争对手。

博通的ASIC定制芯片业务尤其受到市场关注。ASIC芯片专为特定应用设计，具有高性能、低功耗和体积小等优势。博通通过与云计算厂商合作，生产云厂商在英伟达GPU之外的自研“AI XPU”。随着AI大模型的普及，云计算厂商成为AI芯片的主要买家，而英伟达在GPU领域占据绝对主导地位，市场份额接近90%。为减少对英伟达的依赖，云计算厂商纷纷布局自研芯片计划，博通成为这一领域的主要参与者。

在财报业绩交流会上，博通CEO陈福阳表示，公司已与三家超大规模客户制定了多代AI XPU路线图，基于3纳米制程的XPU将在2025年下半年开始大规模出货。预计到2027年，这三家客户的需求市场总量将达到600-900亿美元，博通将占据重要份额。

尽管ASIC芯片在AI领域展现出巨大潜力，但其技术短板也限制了市场规模的进一步扩大。由于ASIC芯片需要按照专用功能定制设计，一旦制造出来就很难更改，且设计和制造周期较长，不适合频繁迭代。因此，ASIC芯片与GPU相比，在灵活性和迭代速度上存在差距。

然而，市场普遍看好ASIC与云厂商自研芯片计划的结合，认为这将成为GPU的“另一种选择”。摩根士丹利研报认为，ASIC的崛起并不意味着GPU的衰退，两种技术将长期共存，为不同需求场景提供最佳解决方案。预计AI ASIC市场规模将从2024年的120亿美元增长至2027年的300亿美元，年复合增长率达到34%。

（文章来源：界面新闻，图片来源于网络）