《科创板日报》12月13日讯 近期，海外芯片巨头纷纷加快对中国市场的布局步伐。

据相关报道，德国芯片巨头英飞凌的CEO Jochen Hanebeck透露，为满足中国客户对特定关键部件的本地化生产需求，英飞凌正在积极推进商品级产品的本地化生产策略，并与中国市场保持紧密的业务联系。Jochen Hanebeck表示，英飞凌将部分产品的制造环节转移至中国的代工厂，这将有效缓解中国客户在供应链安全方面的顾虑。英飞凌作为全球功率半导体领域的领导者和最大的汽车MCU供应商，其产品广泛应用于电动汽车、数据中心和电力调节等领域。

与此同时，欧洲芯片大厂意法半导体也在今年11月宣布将与华虹半导体合作，计划到2025年底在华虹无锡工厂生产40nm制程的MCU芯片。意法半导体首席执行官Jean-Marc Chery强调，中国是电动汽车最大、最具创新性的市场，对于意法半导体及其客户而言，中国市场不可或缺。他表示，意法半导体希望成为一家具有“本地化”思维的国际公司，以更好地适应中国市场的变化。

海外芯片大厂纷纷布局中国供应链的原因主要有三点：一是中国供应链的成本效益和兼容性优势；二是中国市场政策的支持；三是海外芯片大厂希望加速对中国电动汽车行业需求的响应，确保跟上中国企业的开发节奏。以汽车产业为例，中国已成为世界上最大的汽车生产国和消费国，而欧美市场的电动化进程正在放缓，这进一步凸显了中国市场的吸引力。

群智咨询半导体事业部资深分析师杨圣心指出，中国大陆供应链的优势主要体现在代工价格较低、供应链稳定性提高以及本土供应链成为部分客户选择供应商时的考量。此外，2024年下半年美国对中国大陆半导体产业的制裁加码，也进一步加速了海外芯片大厂的本土化进程。

对于海外芯片大厂向中国本土供应链的生产布局，国内芯片产业将面临一定的挑战和机遇。一方面，这将提升国内代工厂的制造水平，对国内芯片产品性能的提升有促进作用；另一方面，这也将对国内芯片厂商产生一定的冲击，特别是在车规MCU等细分领域。然而，中国MCU设计公司的强项在于与客户的链接更深、响应客户需求的速度更快，这些特点将是国内厂商应对挑战的关键。

事实上，中国早已成为海外半导体厂商业务竞争的主要市场。德州仪器和恩智浦等公司的财报显示，中国市场对其业务增长起到了重要推动作用。预计后续其他IDM厂商也将跟进发展中国大陆供应链。

对于国内芯片厂商而言，面对海外芯片大厂的布局，既要看到挑战，也要看到机遇。通过不断提升自身技术水平和市场竞争力，国内芯片厂商有望在激烈的市场竞争中脱颖而出。

（文章来源：科创板日报，图片来源于网络）