中国芯片出口迎来历史性突破。12月10日，海关总署发布的数据显示，今年前11个月，中国集成电路出口总额达到1.03万亿元，首次跨越万亿元大关，同比增长20.3%。这一里程碑式的成就，标志着中国在全球芯片市场的地位进一步巩固。

分析指出，全球终端市场需求增加，特别是智能手机和个人电脑市场的回暖，以及各国在生成式人工智能、智能汽车等领域的加速布局，共同推动了中国集成电路出口的快速增长。此外，中国芯片产业的物美价廉和规模化生产能力，也是出口增长的重要因素。

与此同时，台积电公布的最新销售数据也呈现出强劲的增长势头。12月10日，台积电宣布，今年11月销售额达到2760.6亿元新台币，同比增长34%。机构分析认为，市场对AI硬件的强劲需求将持续推动台积电的业绩增长，其毛利率仍有上升空间。

从海关总署发布的数据来看，2024年前11个月，中国货物贸易进出口总值达到39.79万亿元，同比增长4.9%。其中，机电产品出口占比近六成，集成电路、自动数据处理设备及其零部件、汽车等出口均实现两位数增长。这进一步证明了中国在全球制造业和供应链中的重要地位。

中关村信息消费联盟理事长项立刚表示，中国芯片产业具备大规模生产能力，产品物美价廉，特别是在成熟制程芯片领域，中国技术更先进、品质更好、成本更低。未来，中国芯片产业将继续向先进制程领域攻关，提升自主创新能力。

东吴证券分析师芦哲发布的报告指出，在国产化叠加政策支持的背景下，中国芯片销售额近十年来呈阶梯式上升，高端核心芯片的替换环境日趋成熟。平安证券也认为，在国家政策和资金扶持引导下，国内企业自主创新能力将进一步提升，半导体等核心技术的国产化需求凸显。

此外，根据半导体研究机构KnometaResearch的报告预测，2024年全球晶圆厂总产能年增长率为4.5%，到2025年和2026年增长率将分别增长至8.2%和8.9%。其中，中国大陆的产能扩张主要聚焦在成熟制程领域，预计到2025年底，中国大陆晶圆代工厂成熟制程产能在前十大厂商的占比将突破25%。

数据显示，2024年第一季度中国芯片总产量同比飙升40%，达到了981亿颗。未来几年，中国成熟制程芯片产能规模预计还将实现显著增长。这一增长背后，政策的大力支持和投资是主要推动力之一。为了减少对外部供应链的依赖并解决供应链问题，中国大陆正在通过扶持、资金投入和人才培养等多种方式积极推动本土半导体产业的发展。

台积电方面，受AI芯片需求推动，其销售额持续增长。摩根大通预计，到2026年台积电的AI收入将增长40%～50%，整体毛利率可能上行至60%～65%。此外，台积电已在新竹县的宝山工厂完成2nm制程晶圆的试生产工作，良品率高达60%，大幅超越预期目标。

（图片来源：网络；文章来源：证券时报网）