中国芯片出口迎来历史性突破。12月10日，海关总署发布的数据显示，今年前11个月，中国集成电路出口总额达1.03万亿元，同比增长20.3%，首次突破万亿元大关。

这一成绩的取得，得益于全球终端市场需求的增加，特别是智能手机和个人电脑市场的复苏，以及各国在生成式人工智能、智能汽车等领域的加速布局。这些趋势共同推动了中国集成电路的出口增长。

同时，台积电的最新销售数据也显示出了强劲的增长势头。12月10日，台积电公布的数据显示，今年11月销售额为2760.6亿元新台币，同比增长34%。机构分析认为，市场对AI硬件的强劲需求将持续存在，这将为台积电的毛利率提升提供空间。

从海关总署发布的数据来看，2024年前11个月，中国货物贸易进出口总值达到39.79万亿元，同比增长4.9%。其中，出口总额为23.04万亿元，同比增长6.7%；进口总额为16.75万亿元，同比增长2.4%。在出口商品中，机电产品占据重要地位，其中集成电路的出口增长尤为显著。

中关村信息消费联盟理事长项立刚表示，中国集成电路产品具备物美价廉的特点，在成熟制程芯片领域具有显著优势。未来，中国集成电路产业将努力向先进制程芯片领域攻关。

东吴证券分析师芦哲发布的报告指出，在国产化叠加政策支持的背景下，中国芯片销售额呈阶梯式上升，高端核心芯片的替换环境也日趋成熟。平安证券则认为，在国家政策和资金扶持引导下，国内企业自主创新能力将进一步提升，给国内半导体企业带来更多机会。

此外，中国大陆正在以前所未有的决心和力度加大本土集成电路产业的发展步伐。根据半导体研究机构KnometaResearch的报告预测，到2026年，中国大陆的晶圆厂产能份额将有望达到22.3%，占据榜首。这一增长背后，政策的大力支持和投资是主要推动力之一。

在台积电方面，受AI芯片需求推动，其销售额呈现出强劲增长势头。摩根大通等机构预计，到2026年，台积电的AI收入将增长40%～50%，整体毛利率可能上行至60%～65%。同时，台积电在新竹县的宝山工厂已完成2nm制程晶圆的试生产工作，良品率高达60%，大幅超越了公司内部的预期目标。

展望未来，随着全球终端市场需求的持续增长和各国在高科技领域的加速布局，中国集成电路产业将迎来更加广阔的发展前景。同时，在政策和资金的支持下，国内半导体企业也将不断提升自主创新能力，为产业发展注入新的活力。（文章来源：证券时报网）