AI导读：

中国芯片出口迎来历史性突破，今年前11个月集成电路出口总额达1.03万亿元。同时，台积电销售数据强劲，AI芯片需求推动增长。中国芯片产业正在迎来快速发展的黄金时期。

中国芯片出口迎来历史性突破。12月10日，海关总署发布的数据显示，今年前11个月，中国集成电路出口总额达到1.03万亿元，同比增长20.3%，首次突破万亿元大关。

这一增长背后，全球终端市场需求的增加，特别是智能手机和个人电脑市场的复苏，以及各国在生成式人工智能、智能汽车等领域的加速布局，共同推动了中国集成电路的出口增长。同时，台积电的最新销售数据也呈现出强劲的增长势头，11月销售额同比增长34%，市场对AI硬件的强劲需求将持续推动台积电的业绩增长。

此外，海关总署还发布了今年前11个月我国货物贸易进出口总值数据，达到39.79万亿元，同比增长4.9%。其中，机电产品出口占比近六成，集成电路、汽车等出口实现两位数增长。中关村信息消费联盟理事长项立刚表示，中国集成电路产品物美价廉，在成熟制程芯片领域具备显著优势，未来将继续向先进制程芯片领域攻关。

半导体研究机构KnometaResearch的报告预测，到2026年，中国大陆的晶圆厂产能份额有望占据榜首。数据显示，2024年第一季度中国芯片总产量同比飙升40%，未来几年，中国成熟制程芯片产能规模预计还将实现显著增长。这一增长背后，政策支持和投资是主要推动力之一。

台积电方面，受益于AI芯片需求的推动，其销售额持续强劲增长。摩根大通预计，到2026年，台积电的AI收入将增长40%～50%，整体毛利率可能上行至60%～65%。此外，台积电已在新竹县的宝山工厂完成2nm制程晶圆的试生产工作，良品率高达60%，大幅超越预期。

总体来看，中国芯片产业正在迎来快速发展的黄金时期，未来有望在全球市场中占据更加重要的地位。

（图片及文章来源：证券时报网）