中国芯片出口迎来历史性突破。12月10日，海关总署发布的数据显示，今年前11个月，中国集成电路出口总额达到1.03万亿元，同比增长20.3%，首次跨越万亿元大关。

这一里程碑式的成就得益于全球终端市场需求的增加，尤其是智能手机和个人电脑市场的回暖，以及各国在生成式人工智能和智能汽车等领域的快速发展。这些因素共同推动了中国集成电路的出口增长。

同时，台积电的销售数据也释放出积极信号。12月10日，台积电公布的数据显示，今年11月销售额达到2760.6亿元新台币，同比增长34%。机构分析认为，市场对AI硬件的强劲需求将持续推动台积电的业绩增长，其毛利率仍有上升空间。

此外，海关总署还发布了2024年前11个月中国货物贸易进出口总值数据。数据显示，进出口总值达到39.79万亿元，同比增长4.9%。其中，出口23.04万亿元，同比增长6.7%；进口16.75万亿元，同比增长2.4%。机电产品出口占比近六成，其中集成电路、自动数据处理设备及其零部件和汽车出口均实现两位数增长。

业内专家指出，中国集成电路产品具备物美价廉的显著特点，在成熟制程芯片领域具有技术先进、品质优良、成本低廉等优势。未来，中国集成电路产业将向先进制程芯片领域持续攻关，进一步提升国产化率。

同时，根据半导体研究机构KnometaResearch的报告预测，2024年全球晶圆厂总产能年增长率为4.5%，未来几年中国大陆晶圆产能份额将持续增长，有望在2026年占据榜首。这一预测表明，中国芯片产能扩张成效已逐步显现，未来几年成熟制程芯片产能规模有望实现显著增长。

台积电方面，受AI芯片需求推动，其销售额持续强劲增长。此外，台积电在新竹县的宝山工厂已完成2nm制程晶圆的试生产工作，良品率高达60%，超过公司内部预期目标。未来，随着2nm制程技术的逐步成熟和量产，台积电的市场竞争力将进一步增强。

综上所述，中国芯片产业在出口、产能扩张和技术创新等方面均取得显著进展。未来，随着国家政策支持和市场需求的持续增长，中国芯片产业将迎来更加广阔的发展前景。

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