AI导读：

全球汽车芯片创新大会聚焦智能网联新能源汽车发展，探讨汽车芯片技术迭代升级和行业合作趋势，指出汽车芯片需求将持续增长，强调产业链上下游企业紧密合作的重要性。

随着智能网联新能源汽车的加速普及，汽车芯片技术正经历着前所未有的迭代升级。作为汽车新技术应用和功能提升的核心驱动力，汽车芯片的性能持续提升，产品类型日益丰富。近日，2024全球汽车芯片创新大会汇聚了众多汽车行业代表，共同探讨了中国汽车芯片行业的最新变化和未来趋势。

中汽协常务副会长兼秘书长付炳锋指出，尽管当前汽车芯片供应总体平稳，但国际形势的不确定性给中国汽车芯片供应带来了挑战。面对未来新汽车全景架构和产业数智化转型，汽车芯片产业链上下游企业间的紧密合作与开放交流显得尤为重要。

工业和信息化部有关负责人强调，汽车芯片不仅是连接集成电路和汽车两大产业的关键桥梁，更是汽车产业转型升级和保障安全稳定运行的重要基石。目前，中国国内汽车与芯片企业正深化跨界融合，汽车芯片谱系大幅扩展，性能、质量和可靠性不断提升。一批优秀芯片产品市场份额稳步增长，高端芯片也在汽车领域成功应用，为维护全球汽车产业链供应链的安全稳定作出了贡献。

该负责人鼓励中国汽车芯片企业继续加大研发投入，优化产品性能，强化质量保障，并协同提升芯片设计与制造能力。同时，他也呼吁汽车企业加强多元化供应链建设，关注并支持芯片企业的创新产品，共同提升汽车产品的核心竞争力。

芯擎科技创始人、董事兼CEO汪凯指出，随着电动化、智能化、网联化的快速发展，汽车芯片需求将持续增长。预计到2030年，汽车芯片需求将大幅增加。汪凯还提到，传统汽车芯片数量有限，而现在新车芯片数量已超过1000颗，智能化汽车更是高达3000颗以上，智能化等性能提升对汽车芯片的需求正快速增长。

华大半导体汽车事业部总经理鲍海森表示，当前国内汽车芯片行业竞争激烈，利润水平较低。然而，高端汽车芯片市场仍有80%以上的份额掌握在国际企业手中，这些高端产品的利润率普遍较高。因此，中国企业在未来仍有广阔的发展空间。

东风汽车集团原董事长竺延风强调，汽车产品与芯片产品之间的规划协同至关重要。汽车芯片企业需要与汽车主机厂同步开发、同步质量和同步价格，实现“三同步”。同时，他并不赞同车企直接涉足汽车芯片制造，认为汽车主机厂应专注于提升集成能力，通过资源整合为客户打造差异化的汽车产品。

（文章来源：上海证券报·中国证券网）