AI导读：

大基金二期近期频频入股半导体企业，包括时代半导体和行芯科技等，今年已投资13家半导体企业。同时，大基金三期已成立，注册资本高达3440亿元，半导体产业投资再提速。

近日，国家集成电路产业投资基金二期（大基金二期）在资本市场动作频频。12月5日，大基金二期正式入股株洲中车时代半导体有限公司（时代半导体），前一天，行芯科技也新增大基金二期为股东。

据统计，今年以来，大基金一期与大基金二期已投资13家半导体企业，覆盖EDA、半导体材料与设备、芯片制造等多个产业链环节。其中，大基金二期更是担当了投资主力。

值得注意的是，国家集成电路产业投资基金三期（大基金三期）已于今年5月成立，注册资本高达3440亿元，超过了前两期注册资本的总和，预示着半导体产业将迎来新的“耐心资本”。

战略入股时代半导体

工商登记显示，12月5日，时代半导体完成股东变更，新增大基金二期等战略投资者。此次增资扩股中，大基金二期增资3亿元，持股1.3256%，成为时代半导体的前六大股东之一。

时代半导体作为国内功率半导体领域的龙头企业，此次增资将有利于解决其资金需求，进一步提升经营活力与效益。

大基金密集投资半导体产业链

大基金一期成立于2014年，注册资本987.2亿元；大基金二期成立于2019年，注册资本2041.5亿元。今年，这两期基金已投资了多家半导体企业。

在EDA方面，大基金二期投资了行芯科技，持有其7.27%股份。行芯科技是一家具有自主知识产权的EDA企业，致力于研发Signoff工具链。而在半导体材料与设备方面，大基金二期投资了晋科硅材料、新松半导体等企业。在芯片制造方面，大基金二期投资了芯联微电子，认缴出资金额达21.55亿元。

此外，大基金三期注册资本高达3440亿元，股东结构更加多元化，包括财政部、国开金融等“老面孔”，以及六大国有银行和地方国资股东。相比前两期，大基金三期更具耐心，经营年限延长至15年。

（文章来源：上海证券报）