半导体供应链“去美化”成效显现，但新禁令下国产替代紧迫性提升。对于半导体行业中设备材料零部件公司而言，多数头部企业已完成供应链的“去美化”，减轻了新禁令的冲击。然而，对于仍无法实现国产替代的零部件，设备公司和晶圆厂需高度重视。

2024年12月2日，拜登政府对中国半导体行业发起第三轮打击，公布了对中国半导体出口管制措施新规则，将140家中国半导体相关公司列入“实体清单”，包括136家中国实体和4家海外关联企业，限制销售的品类包含二十多种半导体制造设备。

美国商务部工业与安全局（BIS）表示，除非获得特殊许可证，否则美国供应商将无法向“实体清单”上的公司发货。同时，美国还首次将3家芯片投资公司列入“实体清单”，指责其帮助中国政府收购半导体制造能力。

针对此轮制裁，拜登政府声称是出于对美国国家安全的担忧，旨在阻碍中国在推进军事应用人工智能化方面的进程，削弱中国本土半导体产业。外交部发言人林剑对此表示强烈反对，认为此举严重违反市场经济规律和公平竞争原则，将采取坚决措施维护中国企业权益。

据悉，新禁令是美国政府与日本、荷兰有关方面讨论后发布的，三国主导着先进芯片制造设备的生产。荷兰政府表示正在研究美国的最新规定，此举可能影响到荷兰半导体设备制造商阿斯麦（ASML）等非美国本土公司的正常业务。

集微咨询资深分析师王凌锋指出，新一轮制裁主要分为实体清单和出口管制条例更新两方面。此次制裁预示着中国相关产业与美国技术正在彻底隔绝，且美国的管制重心已转向人工智能领域。对于晶圆厂而言，新禁令将使先进制程扩产难度加大，成熟工艺扩产也会受影响。对于人工智能领域而言，高带宽存储器等关键部件均在新禁令管控范围内，将极大限制中国本土高性能GPU产品的发展。

在反击方面，为维护国家安全和利益，中国商务部决定加强相关两用物项对美国出口管制，包括镓、锗、锑、超硬材料等相关物项。中国是这些资源的主要生产国，出口管制将对美国造成重大损失。美国地质调查局的研究人员估计，如果中国完全停止镓和锗的出口，美国的GDP预计将分别减少31亿美元和4亿美元。

随着中美在半导体领域的博弈持续升级，国产替代的紧迫性日益凸显。中国需继续加大自主研发和创新力度，提升半导体产业链的整体竞争力。

（文章来源：国际金融报，图片已保留）