近日，美国对华半导体管制再度升级，涉及140家中国半导体企业实体，范围涵盖制造设备、制造软件及高性能存储等多个领域。这一举措旨在进一步遏制中国半导体先进制程的发展，短期内对众多企业的经营活动造成了一定影响。然而，长远来看，这或许将激发中国半导体产业自立自强的动力。

面对美国半导体管制的严峻挑战，中国四大行业协会联合发声，指出美国芯片不再安全可靠，呼吁互联网企业、汽车、通信等各行业在采购时审慎考虑美国芯片，强调供应链安全可控的重要性。半导体全产业链的国产化趋势已经出现，但实现国产替代，特别是在高端领域，仍需时日。

自脱钩断链以来，中国半导体产业取得了显著进步。据TechInsight数据显示，中国半导体市场的自给率从2018年的15.9%增长至2023年的23.3%，并预计到2027年将进一步上升至26.6%。然而，在国产化的道路上，仍存在诸多挑战。部分环节的国产化率已达到较高水平，但仍有大量环节处于较低水平，特别是在光刻胶、光刻机等细分领域，国产化率不足10%，甚至更低。

在国产化向国产替代的迈进过程中，中国半导体产业面临着诸多困难。国内产品在与国外产品同台竞技时，往往因产品性能、生态系统等因素难以获得国内大客户的青睐。以EDA为例，国内EDA产品要想替换国外主流产品，必须在核心指标上追平国外水准。同时，在IC设计环节，国产中低端产品众多，但大客户所需的高端产品却相对匮乏。

模拟芯片领域同样面临国产化率不高的问题。由于经验积累和产品矩阵等方面的原因，不少高端模拟芯片仍由ADI、TI等国外巨头供应。对于下游终端客户而言，性能仍是决定是否替代的关键因素。国内芯片要想替换美国芯片，必须做到性能接近并具备价格优势。

随着美国对中国大陆半导体产业管制的不断加强，业内人士普遍认为，这将有助于半导体产业降低对美国供应链的依赖，加速供应链的多个细分领域的国产化进程。近日，中国半导体行业协会等多家协会发布声明表示，美国对华管制措施的随意性影响了美国芯片产品的稳定供应，多行业对于采购美国企业芯片的信任和信心已经动摇。

面对新一轮制裁，多家半导体设备、材料及EDA公司已开始积极寻找国内供应商，并加大自主研发力度。这些公司表示，本次制裁对它们的实质性影响相对有限，因为它们已提前布局关键零部件的自主研发，以摆脱对美国技术和市场的依赖。

在探索国产化的路径上，半导体设备厂商成为此次美国半导体管制的“重灾区”。然而，这些厂商早已预见此事，并开始积极寻找国内供应商甚至自研关键零部件。此外，寻找美国以外的国际供应商在中国大陆的供应也是一条可行路径。多家欧洲半导体公司正在加大中国大陆市场的投入，为大陆客户提供本地化供应。

除了上述路径外，探索不一样的半导体技术路线也是可选项。南方科技大学教授吕正红指出，目前中国大陆的半导体产业在多领域存在较大差距，特别是在光刻机方面。他建议加大研发量子芯片和光子芯片等新技术路线，绕过需要光刻机的技术栈。同时，业内也可尝试探索其他先进光刻技术路径。

要做好国产化，团结至关重要。集成电路产业链非常长且复杂，每个领域都可分出多个环节。要做好这个产业，全行业的人必须团结起来共同努力。

（文章来源：第一财经；图片来源：网络）