AI导读：

TrendForce集邦咨询发布报告，2024年第三季度全球晶圆代工产能利用率提升，前十大业者产值季增9.1%，高价的3nm晶圆大量产出打破纪录。同时，多家机构数据验证了半导体行业景气度。

近日，TrendForce集邦咨询发布了最新的行业报告。报告显示，尽管2024年第三季度总体经济情况未有明显改善，但受智能手机、PC/笔电新品推出及AI server相关HPC需求持续强劲的影响，全球晶圆代工产能利用率有所提升。第三季度，全球前十大晶圆代工业者产值季增9.1%，达到349亿美元，其中高价的3nm晶圆大量产出，打破了疫情期间的历史纪录。

具体来看，第三季度，TSMC（台积电）以近65%的市场占有率稳居榜首，营收季增13%，达到235.3亿美元。Samsung Foundry（三星）排名第二，但受先进制程客户产品周期和成熟制程价格竞争影响，营收季减12.4%。SMIC（中芯国际）排名第三，得益于产品组合优化和新增产能，营收季增14.2%。UMC（联电）和GlobalFoundries（格芯）分别排名第四和第五，营收均有所增长。

此外，HuaHong Group（华虹集团）、Tower（高塔半导体）、VIS（世界先进）、PSMC（力积电）和Nexchip（合肥晶合）等晶圆代工厂商也均有不错的表现，营收均实现季度增长。TrendForce集邦咨询指出，展望第四季度，先进制程将持续推升前十大业者产值，但季增幅度将略有收敛，营运表现将呈两极化。

同时，另两家机构发布的最新数据亦验证了半导体行业的景气度。美国半导体产业协会（SIA）公布的数据显示，今年10月全球半导体销售额达569亿美元，较去年同期增长22.1%。世界半导体贸易统计组织（WSTS）则调升了2024年半导体销售额预估，预期将同比增长19%，达到6269亿美元。

总体来看，尽管面临经济下行压力，但受益于新品推出和AI等相关需求的增长，全球晶圆代工行业仍保持了强劲的增长势头。未来，随着技术的不断进步和市场的持续拓展，该行业有望继续保持稳定增长。